《封装天线（AiP）专利全景分析-2021版》
2021-06-29 20:28:01   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Antenna in Package Patent Landscape 2021

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本报告的主要特点：
• 超过80页的PPT报告
• 超过1500多件专利的Excel专利数据库，并附超链接，提供在线更新的专利数据（法律状态、文件等）
• 专利趋势分析，包括已公开专利的时间演变和布局国家
• 专利的法律状态
• 主要专利申请人分析
• 新进专利申请人分析
• 按技术细分的专利分析：
  - 倒装芯片
  - 扇出
  - 晶圆级封装
  - 空气腔天线
  - 堆叠天线
• 关键厂商的AiP专利组合分析：中芯长电/中芯国际、台积电、三星电机、华为、联发科、IBM、日月光、矽品精密、华进半导体、高通、村田等。
• 关键厂商的专利地位和专利布局

天线集成面对更高频率越来越有利

据麦姆斯咨询介绍，自2017年以来，法国知名知识产权研究公司Knowmade一直在关注与射频（RF）前端器件及其封装相关的知识产权（IP）趋势。近期，Knowmade注意到与PAMiD模块、RF前端模块、RF滤波器和开关集成以及5G天线及其封装相关的专利申请持续增长。

5G系统的封装要求将RF、模拟和数字功能器件以及无源器件及其它系统组件集成在一个模块中。这些系统体现了对于5G应用尤为重要的异构集成趋势。收发器接近前端模块也很重要，以减少尺寸和损耗。其实现是通过将天线与RF模块集成，同时建模散热解决方案，以为有源组件确保可接受的热条件。

在毫米波天线封装解决方案中，收发器IC和天线之间的互连应在需要的频率范围内实现低插入损耗和可接受的回波损耗。另一个关键要求是外形尺寸，为了满足这一要求，业界正逐步从引线键合和倒装芯片等传统互连技术转向扇出封装或嵌入式IC等新兴技术。

倒装芯片和扇出互连最初是为高性能计算或移动处理器应用而开发的，它们的细间距和低电寄生等优势促使RF厂商在其RF/毫米波模块中积极应用。如今，这些方案对于RF行业越来越重要，并正被用于天线集成模块。

在本报告中，Knowmade全面分析了全球封装天线（AiP、AoP）相关的专利态势。全球AiP专利格局主要由半导体代工厂和外包半导体封测厂商（OSAT）主导，其中，中芯长电是最主要的专利权人，它申请的专利覆盖了供应链的所有环节。代工厂/OSAT（中芯长电/中芯国际、台积电、三星电机、日月光、矽品精密）以及IDM/Fabless（联发科、高通、村田、德州仪器、思佳讯）和OEM（华为、vivo、OPPO）都申请了AiP相关专利，以保护其结构/设计或制造方法。

AiP主要专利申请人排名

掌握相关厂商的专利申请现状

Knowmade通过专利分析挖掘出了140多位递交AiP相关专利的厂商。本报告对专利申请最活跃的专利权人进行了详细介绍，并给出了该领域的新入局者。此外，报告按技术细分（例如晶圆级封装、扇出、倒装芯片或天线类型）揭示了主要厂商的专利地位。

中芯长电、英特尔和台积电拥有最重要的可执行专利组合，它们总共占据了该领域近三分之一的专利。过去几年来，中芯长电、台积电、三星电机、联发科、华为、瑞声科技和华进半导体等厂商一直在持续申请AiP专利。

近两年来，AiP专利新申请人大多来自中国厂商，它们重点聚焦在集成天线的晶圆级封装方案，例如：vivo、OPPO、上海先方半导体（华进半导体子公司）、力成科技、云天半导体以及紫光展锐等。

主要专利申请人的AiP结构分析

聚焦主要专利申请人的专利组合

本报告详细分析了该领域的主要专利申请人：中芯长电/中芯国际、台积电、三星电机、华为、联发科、IBM、日月光、矽品精密、华进半导体、高通、村田等。对于每位厂商，都分别列出了各自的优势和劣势，并提供了有关其技术发展的信息。最后，对它们的核心专利分别提供了介绍和分析。

专利“空白”越来越小

这些专利覆盖了各种设计或制造AiP系统的解决方案，专注于关键技术的专利并不多。AiP专利态势分析证明，市场上已有的完善的封装解决方案，其间的专利“空白”正越来越小。

各个厂商都开发并申请了自己的AiP结构/设计专利，提供了相应的解决方案来满足下一代智能手机RF封装需求。这些专利的主要权力要求覆盖了特定的AiP结构/设计或制造它们的工艺/方法。凭借拥有的AiP结构/设计或制造专利，针对侵权产品主张权力会更容易，因此对于不断增长的5G市场，AiP相关的专利诉讼将不可避免。

AiP扇出封装主要专利申请人

报告主要内容

了解市场主要厂商的专利技术及其当前的专利战略和优势。报告覆盖了AiP专利领域的140多位专利申请人。本报告通过对主要专利申请人专利组合的详细分析，揭示了它们的知识产权地位。报告还解读了这些申请人的专利技术、知识产权战略以及限制其它厂商经营的能力。

主要专利申请人的专利解读

专利申请人技术分析。本报告提供了专利申请人最新的技术发展，梳理了主要的AiP方案，并按技术细分分别提供了专利申请人和核心专利。

AiP核心专利挖掘和分析。本报告重点介绍了主要专利申请人与AiP相关的核心专利，并筛选出其中最具影响力的专利提供详细解读。

Excel专利数据库

本报告还包括一份重要的Excel专利数据库，其中包括了本研究所分析的1500多件授权专利及专利申请。这份高价值专利数据库支持多字段检索，包括专利公开号、原始文件的超链接、优先权日期、标题、摘要、专利权人、当前法律状态以及技术和应用领域。

封装天线（AiP）专利数据库

本报告研究涉及的部分公司：

SJ Semiconductor, SMIC, TSMC, Intel, Samsung Electro Mechanics, Samsung Electronics, Huawei, Mediatek, AAC Technologies, Oppo Mobile, IBM, SPIL, Vivo Mobile, ASE, Fraunhofer, Qualcomm, Murata, Texas Instruments, NCAP, Broadcom, Powertech Technology, Sony, Fujikura, Saint Gobain, AT&S, Shanghai Xianfang Semiconductor, GlobalFoundries, Boeing, LG Electronics, CETC, Ericsson, Spreadtrum Communication, Raytheon, Bosch, Novaco Microelectronics Technologies, JCET, STATS ChipPAC, Chengdu T Ray Technology, Microsilicon Technology, Guangdong Xinhua Microelectronic Technology, Tsinghua University, TDK Epcos, New Kojinpeng Private, Hanyang University, Micron Technology, A*STAR, Core, National Chung Shan Institute of Science & Technology, Skyworks, Kyocera, Dupont Electronics, Institute of Microelectronics – Chinese Academy of Sciences, Forehope Electronic Ningbo, Dongwoo Fine-Chem, LS Mtron, Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics, Chunghwa Precision Test Technology, Innolux, Imec, Vega Grieshaber, Chengdu Ruishi Intelligent Technology, Nepes, Xiamen Yun Tian Semiconductor Technology, Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research, Nanjing Qinheng Microelectronics, Qingdao Geer Intelligent Sensor, JCAP……

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