《MEMS传感器和执行器2019年专利动态》
2020-07-11 09:52:13   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告旨在解读MEMS厂商的近期专利活动和相关研发进展。本报告还跟踪一些小众MEMS器件,以找到当前正在研究的新应用或新研发方向,以及新的进入者。

MEMS Sensors & Actuators 2019 Patenting Activity

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消费电子市场趋于稳定,压电MEMS器件蓄势待发

据麦姆斯咨询介绍,MEMS传感器和执行器是众多应用领域(如手机、汽车和物联网)的关键器件。目前,越来越多的电子设备需要与现实世界交流互动,以便提高更好的用户体验。因此,与环境的“接口”——传感和执行,变得至关重要。实际上,智能手机、自动驾驶汽车、增强现实/虚拟现实(AR/VR)和“工业4.0”都需要使用大量的MEMS传感器来实现自己的“梦想”——各种满足用户需求的功能。

据麦姆斯咨询的报告显示,2020年新冠疫情之后,MEMS市场规模有望快速恢复,未来五年的复合年增长率可达10%。其中,以手机为代表的消费电子领域仍然占据最大的市场份额,但是,该领域的增长率逐渐放缓,且竞争越来越激烈;而汽车电子领域受ADAS和自动驾驶驱动,增长率正在提升。在投资方面,与MEMS相关的并购在去年有所下降,反映出疲弱的态势。

在上述背景下,《MEMS传感器和执行器2019年专利动态》报告旨在解读MEMS厂商的近期专利活动和相关研发进展。本报告还跟踪一些小众MEMS器件,以找到当前正在研究的新应用或新研发方向,以及新的进入者。

本报告涉及的MEMS器件

本报告涉及的MEMS器件

2019年发布的专利情况证实了市场的疲弱。实际上,即使专利数量仍然很多,但大多数IP领域也保持稳定,例如惯性传感器、MEMS微镜或压力传感器就是这种情况。尽管总体趋势如此,但是一些新兴MEMS器件及应用的最新发展似乎很有希望。例如,2019年的专利明确了与汽车电子应用(前照灯、抬头显示器(HUD)等)或消费电子应用(超声波指纹识别、人机语音交互接口等)相关的压电MEMS器件的强劲发展。

2019年首次公布专利的主要专利权受让人

2019年首次公布专利的主要专利权受让人

中国MEMS厂商的专利活动非常活跃,占据了2019年公布专利的60%以上份额,甚至主导了大多数MEMS器件方向。这表明中国MEMS厂商为提升自我竞争力,并挑战欧美主要竞争对手,而进行了大量投资。

谁是主要的IP参与者?他们的2019年专利动态如何?

本报告详细介绍了2019年公布的MEMS传感器和执行器专利情况,包括惯性传感器(加速度计、陀螺仪、惯性测量单元(IMU))、MEMS麦克风、MEMS扬声器、超声波传感器、压力传感器、MEMS微镜/扫描镜、微测辐射热计、气体传感器等,我们选择并分析了3000多项与MEMS换能器、MEMS器件和MEMS封装相关的发明专利。

《MEMS传感器和执行器2019年专利动态》报告研究范围

本报告研究范围

本报告还概述了MEMS厂商在2019年针对每种MEMS技术和器件发布的最新专利情况。针对每家MEMS厂商,我们重点介绍并提供他们最新和未来的技术发展信息。此外,我们还将这些厂商的2019年MEMS市场地位与其2019年专利动态进行对比分析。

《MEMS传感器和执行器2019年专利动态》报告分析页面展示

本报告分析页面展示

主要MEMS技术的发展分析

本报告详细分析了主要IP参与者开发的MEMS技术,另外还提供了2019年发布的最引人注目的MEMS专利的详细说明。我们着重强调了主要IP参与者专利动态中的各种变化,以及对新技术/新应用及其相关挑战的分析,从而使您了解当前的主要IP驱动因素和潜在的未来市场。

本报告分析MEMS厂商的新技术/新应用

本报告分析MEMS厂商的新技术/新应用

MEMS专利数据库

MEMS专利数据库

本报告主要特点:
• 80多页内容(PDF文档)
• 4350多项专利(Excel文档)
• 全球MEMS厂商在2019年发布的最新专利情况
• 主要专利申请人介绍
• 主要MEMS技术及器件类型:
– 惯性传感器(加速度计、陀螺仪、惯性测量单元(IMU))
– MEMS麦克风
– MEMS扬声器
– 超声波传感器
– 气体传感器
– 压力传感器
– MEMS微镜/扫描镜
– MEMS封装
• 各种MEMS器件的知识产权和市场动态及发展趋势
• Excel数据库包含本报告中分析的所有专利

本报告涉及的部分公司及科研机构:Goertek, Bosch, Micriojet Technology, Infineon Technologies, Seiko Epson, Southeast University Nanjing, Xi’an Jiaotong University, Tsinghua University, Invensense, STMicroelectronics, Aofei Acoustic Technology, Nanjing University of Science & Technology, Northwestern University, Wuhan University, North University of China, Murata Manufacturing, Hewlett Packard Development, AAC Technologies, SMIC, Senodia Technologies, Memsensing Microsystems, Huazhong University of Science & Technology, Apple, TDK, Texas Instruments, Hamamatsu Photonics, University of Electronic Science & Technology of China, Mitsumi Electric, ZillTek Technology, Cea, TSMC, Stanley Electric, Knowles Electronics, Silan, Beijing University of Technology, Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology Chinese Academy of Sciences, Nanjing University of Posts & Telecommunications, Analog Devices, Kyocera, Denso…

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