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  • 《博世MEMS惯性测量单元(IMU)SMI240产品分析》
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  • 2017-05-20 17:06:53·陶氏化学推出先进新型材料丰富传感器方案
  • 2017-05-02 20:30:21·新一代高导热金属基复合材料界面热导研究概述
  • 2017-03-14 23:17:52·ENTEGRIS携手中国博纯材料共同在中国制造ENTEGRIS特殊化学品
  • 2016-10-21 13:28:40·PiBond公司发布应用于MEMS和3D IC的新材料
  • 2016-04-10 09:11:29·肖特在日本销售光敏玻璃,瞄准无需掩模的MEMS及转接板制造用途
  • 2016-03-23 21:23:12·松下实现适合于指纹识别传感器封装的高介电常数封装材料的商业化
  • 2016-02-09 08:36:35·锗光器件在中红外扮演更好角色
  • 2015-12-01 19:33:08·元素六公司推出首个全金刚石光学技术产品:DIAMOND PUREOPTICS
  • 2015-09-10 06:31:14·超薄玻璃跨向晶圆级芯片封装与触控传感器
  • 2015-01-22 19:06:29·德高化成发布指纹传感器封装树脂,替代蓝宝石透镜封装方案
  • 2013-03-08 08:24:37·MEMS麦克风封装基板概况
  • 2012-06-22 13:24:47·MEMS封装材料
  • 2012-01-20 16:15:16·陶瓷、环氧玻璃和金属封装材料的优缺点
经典文章回顾
  • MEMS麦克风封装基板概况
  • 陶瓷、环氧玻璃和金属封装材料的优缺点
  • MEMS封装材料
  • Gore推出MEMS防水透气产品,提高MEMS麦克风制造良率
  • 德高化成发布指纹传感器封装树脂,替代蓝宝石透镜封装方案
  • 解剖iPhone X 3D感测元件,DPC陶瓷基板前途无限
  • 应用于MEMS产品的精密电子零部件及制造技术
  • 新一代高导热金属基复合材料界面热导研究概述
  • 肖特在日本销售光敏玻璃,瞄准无需掩模的MEMS及转接板制造用途
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