肖特在日本销售光敏玻璃，瞄准无需掩模的MEMS及转接板制造用途
2016-04-10 09:11:29   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

德国的特种玻璃厂商肖特（SCHOTT）将在日本市场推出光敏玻璃“FOTURAN II”，该产品可在紫外线照射下结晶化，可用做半导体及生物技术领域的玻璃基板。

在紫外线照射下，玻璃本身会发生变质，再经过热处理就会结晶化（陶瓷化），成为光敏玻璃。无需使用光刻胶，只用氢氟酸即可仅蚀刻结晶化的部分。肖特的产品的特点是，玻璃部与陶瓷部的刻蚀选择比高达30比1，容易加工。

使用光刻胶蚀刻普通玻璃时，蚀刻会向各向同性发展，因此很难实现高深宽比加工。而感光性玻璃是选择性蚀刻结晶化的部分，从原理上来说没有深宽比限制，因此能够实现20～30μm的微细图案加工。

感光性玻璃“FOTURAN II”：锂铝硅酸盐类玻璃，含有少量银及氧化铈

基本加工流程：在紫外线曝光（需要掩模）或紫外线激光照射后，经热处理实现结晶化（陶瓷化），然后用氢氟酸蚀刻。为实现结晶化，要在500～600℃下实施1小时热处理。在完成结构加工后，还可整体结晶化，这时需在800℃下实施1小时热处理。结晶化后，热导率及机械强度会随之上升

曝光时推荐使用波长320nm的紫外线，可使用“UV300”曝光装置。虽然使用紫外线激光器时扫描耗费时间，但不需要掩模。而且，利用激光的焦点，还可实现玻璃基板内部的隧道结构（横孔）等复杂的立体结构，而使用以往蚀刻技术时必须要层叠玻璃才能实现。实际上，目前已有客户瞄准微流体展开制造，因此有望成为无需掩模即可制造少量生产的MEMS等的手段。

肖特原来的产品于1984年面市，以生物技术为主要应用领域，拥有30年以上的量产历史。以前大多被制成嵌入大量微细凹结构的实验检查器具，作为“微板”使用。今后将充分利用加工自由度高的特点，将应用范围扩大到配备半导体芯片的转接板、传感器、MEMS、RF部件及光通信部件等领域。此次的产品为了满足更广泛的用途需求，对原产品实施了改进。通过改变制造方法，提高了玻璃的均匀性。

新产品在晶圆状时能够以最大300mm（12英寸）的尺寸供应。在片状时能以最大200mm见方的尺寸供应。