陶氏化学推出先进新型材料丰富传感器方案
2017-05-20 17:06:53 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
新型Dow Corning(道康宁) DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。
日前，陶氏化学推出一种先进新型材料，用以丰富其日益增长的MEMS传感器解决方案产品组合。
据麦姆斯咨询报道，新型Dow Corning(道康宁) DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂适用于单一或堆叠芯片，有助于提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器，如压力、温度和其它指标测量用传感器的产量和可靠性。
Dow Corning(道康宁) DA-6650芯片粘合剂是一种单组份有机硅配方，它采用了一种创新的硅弹性体填料，可在芯片粘贴过程中吸收机械应力，有助于减少开裂，并使产量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C温度范围内保持3.9 MPa的低模量，从而使MEMS传感器能在大幅度的温度变化循环中提供稳定的测量能力。
Dow Corning(道康宁)DA-6650芯片粘合剂是一种无溶剂材料，且吸水率低。
与道康宁先进装配产品组合中的其它有机硅材料一样，该材料具备优于有机材料的出色的热稳定性。
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