PiBond公司发布应用于MEMS和3D IC的新材料
2016-10-21 13:28:40 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，PiBond公司日前发布公告称，其SAP金属氧化物解决方案将帮助制造商革命性的解决由越来越复杂的设计所带来的成本上升问题。其引以为傲的新材料解决方案，具有比市场上现有的任何材料更高的刻蚀选择性。
据麦姆斯咨询报道，PiBond公司日前发布公告称，其SAP金属氧化物解决方案将帮助制造商革命性的解决由越来越复杂的设计所带来的成本上升问题。其引以为傲的新材料解决方案，具有比市场上现有的任何材料更高的刻蚀选择性。
SAP金属氧化物新材料能够承受各种侵蚀性反应离子刻蚀条件。这种获得专利保护的新材料相比硅具有超过100000：1的刻蚀选择性，大大提高了关键尺寸的控制能力，能够实现过去利用传统技术无法获得的图形结构。
除了可以作为通常的硬掩模，SAP光图形化的金属氧化物材料不再需要厚重的光刻胶和昂贵、缓慢的等离子气相沉积设备，因此将革命性的改变图形化和刻蚀工艺的成本结构。通过光图像化的SAP产品，PiBond公司预计将大幅降低产品成本。
“SAP平台为制造商提供了一种突破性的方法，帮助它们解决半导体产业所面临的日益增长的各种挑战，” Pibond公司总裁Jonathan Glen说，“它是打破阻碍市场需求的新一代器件发展步伐的简单而有效的解决方案。”
“我们认为该材料平台将从根本上改变那些高要求结构的图形化方法。” PiBond公司董事Thomas Gädda博士补充道。
SAP产品预计不仅将成为MEMS产业的首选材料，它还能应用于DRAM存储沟电容的制作、3D IC硅通孔图形化以及背照式CMOS图像传感器的系统级封装。
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