MEMS封装的设计要求
2012-01-20 15:54:04   来源：微迷   评论：0   点击：

MEMS封装应满足的要求：
①对微传感器芯片封装应提供一个或多个环境通路（接口）；
②对微传感器芯片，尤其是那些对应力特别敏感的微传感器，封装带来的应力应尽可能的小；
③封装与封装材料不应对应用环境造成不良影响；
④封装应保持微传感器及其电子器件免遭不利环境的影响；
⑤封装必须提供与外界的通道，可通过电接触（管脚或凸点）或无线的方法实现。

封装3个等级的要求分别是：
①保护芯片或其他核心元件避免塑性变形或破裂；
②保护系统信号转换的电路；
③对有些元件提供必要的电、磁、机械隔离，防止各类物理场之间的耦合；
④确保系统在正常操作情况下的功能实现，以及超越情况下的系统保护的实现。

器件级封装应达到的要求：
①微型硅片和核心元件的界面与其他封装好的部分的尺寸处理恰当；
②这些微型元件在环境中的接口界面，尤其是考虑到如温度、压力、工作场合以及接触媒介的腐蚀性、毒性等因素。

系统级封装：系统封装需要对电路进行电磁屏蔽。适当的振动和冲击以及热的隔离。金属外壳通常对避免机械和电磁影响起到出色的保护作用。系统级封装中，安装不同尺寸的元件、器件，部件安装误差是一个重要问题。另外，接口的顺畅也必须处理妥当。