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GMEMS推出创新的压电MEMS技术平台,进军压电式MEMS麦克风领域
2016-08-09 21:28:13   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

GMEMS(吉微思)近期推出全新的压电MEMS技术平台,通过过公司创新的PZT材料应用,以8英寸晶圆所量产的单结晶PZT,将可望领先全球量产压电式MEMS麦克风解决方案,突破原有电容式MEMS麦克风的信噪比(S N)限制。

GMEMS(吉微思)近期推出全新的压电MEMS技术平台,通过过公司创新的PZT材料应用,以8英寸晶圆所量产的单结晶PZT,将可望领先全球量产压电式MEMS麦克风解决方案,突破原有电容式MEMS麦克风的信噪比(S/N)限制。

压电式MEMS麦克风可从既有的最高65dB,一口气再拉上至68dB层级,协助终端产品效能跃升1倍以上。在全球一线手机品牌大厂正计划快速从现有的电容式MEMS麦克风,升级为压电式MEMS麦克风的过程中,GMEMS领先量产的解决方案,已大举吸引国内、外品牌大厂的目光焦点。

现有的电容式MEMS麦克风解决方案,受制于双层膜的设计,防污、防尘、防水的能力,本身就会受到一定程度的局限,加上空气的干扰让信噪比,长年都只停留在65dB层次,这让MEMS麦克风效能要想再升级,必需靠材料技术及设计架构上的突破。

目前全球声学产业普遍看好压电式MEMS麦克风解决方案的前景,因为单层膜的设计架构,本身防污、防尘、防水能力就可提升不少,信噪比当然也会自然提升。过去压电式MEMS麦克风有材料应用上的限制,但近年来在AIN、PZT材料都所有突破后,压电式MEMS麦克风解决方案跃为客户设计主流,已近在咫尺。

其实楼氏电子、瑞声科技及歌尔股份等全球一线MEMS麦克风大厂,都有积极往压电式MEMS麦克风领域拓展的动作,瑞声科技更是大手笔投资Vesper,抢先推出以AIN材料为主的压电式MEMS麦克风解决方案。

这些布局动作都表示,未来MEMS麦克风技术已站在电容式转压电式的技术世代交替关键点上。比起Vesper以AIN材料为主体来开发压电式MEMS麦克风,GMEMS则挑上PZT技术,经过近6年的研发工作,智动全球已成功通过8英寸晶圆厂量产单结晶的PZT。

材料结晶耐温性高达400度C以上,及单结晶的极佳压电特性等竞争优势,都让PZT材料的压电式MEMS麦克风解决方案的后劲十足。GMEMS指出,目前市面上的传统压电材料如石英等,都是靠切割来决定几何尺寸,以及操作频率,因此在技术及产品应用上较为局限,尺寸与成本也不具竞争力。

但近年来压电材料已开始朝半导体技术,如曝光、蚀刻等制造方法来研发,就是希望能突破传统压电材料的局限,成本、尺寸也大幅降低,在薄膜PZT技术已获得创新突破后,配合既有的MEMS解决方案,GMEMS有信心2016年、2017年将抢先配合客户量产压电式MEMS麦克风,正式进军全球移动设备产品市场。

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