Novati推出业界最先进的集成传感器平台
2015-10-11 17:27:13   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Novati宣布推出业界最先进的集成传感器平台，将多种传感器集成到多层堆叠晶圆上，以降低功耗、提高性能、减小整体尺寸。

Novati的商业开发和制造中心已经对客户的传感器进行了验证，该集成传感器平台为“单个或多个传感器堆叠”铺平了道路，具有广阔的市场空间，可以应用于多种高端领域，包括医疗、半导体、光电子、安全和航空航天。

上个月Novati和Tezzaron联合发布了业界首款8层3D IC晶圆堆叠（含有源逻辑），展示了高性能计算的应用能力。每立方毫米的晶体管和互连密度远比2D 14纳米硅制造工艺要高，代表最密集的3D IC技术。不仅限于高端市场，Novati的集成传感器平台还为物联网（IoT）的发展提供巨大的推动力。

Novati的集成传感器平台实现业界首款多晶圆堆叠的集成传感器，通过3D集成技术将模拟、数字、RF、储存器和电源功能整合到智能传感器模块中。目前可以实现高达8层堆叠和单颗传感器集成，Novati也正在研发16层堆叠和多传感器集成技术。

“能量收集是各种市场所需的重要技术之一，其目的是实现传感、处理和能源集成和自治。”Semico Research首席技术官Tony Massimini说道，“Novati的平台提供这种集成能量收集系统的集成技术，包括能量收集器、转换器、电源管理、微控制器、能量存储、传感器和无线连接，形成小型无线自治系统，应用于可穿戴设备和无线传感器网络。”

在过去的三年中，Novati已经验证了wafer-to-wafer集成可达8层，以及将传感器直接集成到主流的CMOS架构上。随着200mm和300mm制造线可以实现3D集成制造，Novati为IC设计者提供前所未有的智能传感器设计自由度。

“虽然多芯片集成技术已经存在几十年了，但是Novati的创新传感器平台通过扩展器件的连接方式，并与所有类型的环境实现交互，以加速物联网发展。”Novati董事长兼首席执行官David Anderson说道，“利用该平台，可以集成世界上新的传感器功能，几乎所有的电路，包括数字、模拟、混合信号、存储器等。多种传感器集成也将很快实现。这将为设计人员打开一个新的广阔空间，显著提高产品性能，同时降低成本和缩短上市时间。”

基于其为微电子相关客户提供世界上最先进的集成传感器平台和其它创新的能力，Novati计划在欧洲选址开始办公室。“欧洲一直是我们的重要市场，我们很高兴能够继续扩大该市场。”Novati财务总监Julian Searle说道，“作为欧洲持续创新的举措，Novati的商业化服务和解决方案往往作为技术先驱，首先将客户的伟大想法转变成伟大的产品。”