法国CEA-LETI展示12英寸MEMS晶圆制造技术
2015-09-29 12:08:36   来源：微迷   评论：0   点击：

法国研究机构CEA-Leti日前首次展示了用12英寸晶圆工艺线制造MEMS加速度计的成果，相比于产业界普遍应用8英寸晶圆的制造工艺，将能够很大程度上降低MEMS制造成本。这次MEMS晶圆制造技术的演示已经取得相当不错的效果，CEA-Leti的12英寸MEMS制造平台目前正在转移至某工业合作伙伴。除了降低成本外,12英寸制造技术进行MEMS器件制造通过3D集成及TSV工艺，可实现比8英寸更高的MEMS-CMOS集成工艺。

“Leti是全球知名的MEMS和传感器研发机构之一，我们有超过200多人共同研发微机械系统技术，此次演示成功的证明我们的8英寸MEMS制造平台与12英寸晶圆制造工艺兼容，这将是一个削减MEMS生产成本的重要机会，” CEA-Leti机构CEO Marie Semeria表示。“对于移动设备需求日益增长和物联网市场对于MEMS器件的大量需求来说，这次演示有着特别重要的意义。”

CEA-Leti在MEMS传感器和执行器研发领域上处于领先地位，有着30多年的MEMS研发经验，CEA-Leti仍继续关注创新传感器技术。

Leti表示，其最先进的能力是其MEMS-NEMS技术平台，基于压阻硅纳米线的检测技术能够减小传感器尺寸和提高多轴传感器性能。同时惯性传感器制造概念能够设计和制造组合传感器，比如将三轴加速度计、三轴陀螺仪和三轴磁力计封装在同一芯片里。这是物联网应用的一个关键元器件。

Leti研发机构硅器件部门负责人Jean-René Lèquepeys，曾在意大利米兰9月17-18日的欧洲MEMS传感器峰会上阐述了Leti的MEMS技术最新研发成果。

作为三大先进技术研发机构之一的CEA技术研发部门，CEA Tech-Leti在基础研究和微型和纳米技术生产之间发挥着桥梁的作用。Leti拥有2800项专利，与大型工业、中小企业和创业公司合作，制定先进的解决方案来巩固自己的地位，目前为止，该组织已孵化了54家初创公司。Leti拥有8500平方的最新一代净化室，及8英寸和12英寸晶圆加工微型和纳米解决方案，大至太空设备，小至智能设备。Leti拥有员工1800多人，总部位于法国格勒诺布尔，在硅谷和东京设有办事处。