未来的封装-多芯片集成
2011-11-28 20:57:16   来源：微迷   评论：0   点击：

虽然最新出现的CSP技术已经让裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O引脚数，也使电路组装密度大幅度提高，但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们提出了多芯片组件MCM(Multi Chip Module)概念。 MCM把几块IC/MEMS芯片或CSP组装在一块电路板上，构成功能电路板，就是多芯片组件。 MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障。

图1 MCM结构示意图

图2 MCM刨面结构图 

多芯片集成在MCM技术之后的后续者就是SIP（System in a Package）。 SIP是指把构成一个完成电子系统的多个芯片封装在一起的技术，  例如将移动终端中的存储器、接口电路、传感器，甚至处理器都封装在一个芯片内，以实现电子设计的小型化。  虽然有人认为SIP和MCM是同一个技术，  但是大多数认为SIP 在封装技术上更先进，而把SIP区别开MCM。例如，MCM中芯片是放置在同一层面上IC/MEMS基板上，  而SIP中芯片可以根据一定的配置堆叠放置。

SIP封装技术使设备提供商把MCU、DRAM、FLASH、ASIC和DSP，甚至被动元件压缩进一个单一封装中，可以大大地减小系统的尺寸，也极大地缩短了产品的发布时间和周期，安装和测试也相应地简化了。  采用SIP封装的集成电路，  对印刷电路板的要求也降低了，  因为复杂的系统连线在芯片内部已经实现了。  由于要实现水平和垂直方向芯片的安装和连接， SIP封装技术的难度是相当大的。  一般把封装过程中将多个芯片层叠放置并且互相连接。SIP由于大量使用堆叠技术也被称为3D封装技术。从技术难度和应用速度来看，3D 封装技术在未来10 年内将成为封装技术的突破点和主流路径。

图3 一个采用了引线键合和倒置芯片的3D SIP结构