意法半导体智能振动传感器集成AI与三轴MEMS架构，实现前所未有的感知能力
2026-06-15 11:10:24 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
IIS3DWB10IS是全球首款内置处理器的宽带数字输出MEMS振动传感器，实现了前所未有的三轴振动感知能力，可以满足高端工业状态监测系统的需求，是一种极具竞争力的压电式振动传感器替代方案。
2026年5月26日，意法半导体（ST）举行了MEMS产品线上媒体采访会，公司模拟、MEMS与传感器事业部，MEMS子事业部执行副总裁Simone FERRI与两家业内知名媒体机构——麦姆斯咨询（MEMS Consulting）、与非网进行了深入交流，主要围绕新款智能振动传感器产品的发布展开，并以此会议为契机，探讨了意法半导体MEMS发展战略与未来愿景，以及对恩智浦（NXP）传感器业务的收购与整合。
Simone FERRI
Simone FERRI首先介绍了意法半导体新款智能振动传感器：IIS3DWB10IS，其集成人工智能（AI）核心与单芯片三轴MEMS架构，具有高性能、紧凑体积、低功耗等优点，彻底打破了过去只能在性能与易用性之间权衡取舍的尴尬。IIS3DWB10IS是全球首款内置处理器的宽带数字输出MEMS振动传感器，实现了前所未有的三轴振动感知能力，可以满足高端工业状态监测系统的需求，是一种极具竞争力的压电式振动传感器替代方案。
振动监测是工业设备运行状态分析及预测性维护的关键。很多行业都是使用旋转和往复振动类机械设备，进行切削、成型、输送、冷却及其它工艺作业；通过提前检测设备隐患（例如预判电机转子不平衡、基座松动、轴承故障）来避免设备停机，预测性维护技术可以帮助各行各业优化生产流程和制造成本。为此，意法半导体专为“工业4.0/5.0”复杂应用场景研发了数字输出MEMS振动传感器系列产品（如下图所示），内置边缘AI处理能力，并逐渐成为振动监测领域的标杆！
此次发布的系列新品IIS3DWB10IS采用4.5 mm × 4.5 mm × 1.5 mm的16引脚LGA封装，内部集成智能传感器处理单元（ISPU 2.0），将先进的数字信号处理和人工智能推理能力下移至传感器端，可以精准识别设备磨损状况，同时缩短响应时间，降低功耗。这款振动传感器稳健可靠，可以测量10kHz及以上的高频振动和冲击，动态范围高达200g，兼具数字化测量的精准度和易用性，工作温度范围高达125℃，可在恶劣的工业环境中稳定工作，帮助客户提升设备稼动率，减少计划外异常停机，从而支持预测性维护方案在工业场景内的普及应用。
Simone FERRI表示，IIS3DWB10IS采用高稳健性的三轴MEMS架构设计，被列入意法半导体十年工业级产品供货保障计划。IIS3DWB10IS可以很好地替代传统的压电式振动传感器，因为其噪声基底低至35 µg/√Hz，并且测量准确度和灵敏度也不输于压电式振动传感器。此外，IIS3DWB10IS还具有边缘AI处理及数字输出的优势，并且体积更小、功耗更低，电气及机械设计更简单、算力分配更灵活。
IIS3DWB10IS的配套生态系统提供各类软件库，方便开发者在智能传感器处理单元（ISPU 2.0）中运行常见振动监测算法，包含快速傅里叶变换、滤波、包络分析、振动烈度及异常检测等算法。ISPU 2.0的数字信号处理性能是上一代的四倍，ISPU 2.0的传感器接口与MEMS电路之间的数据传输速率是上一代的六倍。此外，IIS3DWB10IS还集成一个2048 x 80位FIFO寄存器和一个高准确度的温度传感器。
介绍了新款智能振动传感器产品之后，Simone FERRI展示了意法半导体在MEMS领域的龙头地位：累计出货量超过250亿颗；服务过一万余家客户；拥有三百多款产品；安卓设备惯性传感器和压力传感器市场排名第一；车载导航与被动安全MEMS传感器市场排名第一；笔记本电脑惯性传感器市场排名第一；MEMS喷墨打印头市场排名第一；在特定的工业应用方面也拥有很高的份额，提供专属应用解决方案……
意法半导体在MEMS领域拥有清晰的愿景和稳健的战略，近期通过收购恩智浦MEMS业务，进一步夯实了意法半导体的研发实力，完善了公司的知识产权布局与产品发展规划，尤其是正处于高速增长阶段的汽车安全领域惯性传感器和压力传感器业务；同时还拓展了公司在工业和医疗市场的业务版图，新增压力传感器与加速度计相关产品及解决方案。双方在技术、产品及终端市场层面的高度互补，将助力意法半导体为客户提供更优质的服务，进一步增强意法半导体在全球MEMS传感器领域的实力。
Simone FERRI还特地介绍了MEMS传感器在机器人领域的应用（如下图所示），并表示意法半导体的产品已经应用于扫地机器人、机器狗、送餐服务机器人等。由于意法半导体在汽车和工业领域的深厚技术积累，可以提供精度更高、安全性更好的车规级MEMS传感器赋能各种机器人，使其能够更安全地服务于人类。
最后，Simone FERRI表示，AI辅助设计已经融入到MEMS产品开发过程中，再结合垂直整合（IDM）模式的优势，使得意法半导体持续保持在MEMS产业中的领先地位。由于意法半导体的MEMS产品都由内部完成设计、制造、封装和测试，这样可以有效保障将高质量、高可靠的产品提供给终端用户，能够同时提供更高效的服务。
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