《柔性/印刷电子技术及市场-2023版》
2023-06-14 21:54:19   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

该报告从多个方面深入调研了柔性电子和印刷电子市场的发展现状,包括:6种不同的制造方式(包括模内电子和柔性混合电子等)、5种材料类型(包括导电油墨和组件连接材料等)以及4种组件类型(包括柔性集成电路等)。

Flexible & Printed Electronics 2023-2033

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《柔性/印刷电子技术及市场-2023版》

据麦姆斯咨询介绍,英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的柔性/印刷电子报告中探索并评估了这一新兴电子技术领域的趋势和创新。IDTechEx通过总结内部广泛的柔性/印刷电子研究,结合对该领域的多年跟踪,全面总结了柔性/印刷电子在汽车、消费品、能源、医疗健康以及基础设施/建筑/工业等领域的创新、机遇和趋势。本报告还提供了对50种不同应用的细分预测。

该报告从多个方面深入调研了柔性/印刷电子市场的发展现状,包括:6种不同的制造方式(包括模内电子和柔性混合电子等)、5种材料类型(包括导电油墨和组件连接材料等)以及4种组件类型(包括柔性集成电路等)。本报告提供了很多实际案例来展示柔性/印刷电子技术的发展方向和商业化现状,评估了各类技术的成熟度水平。本报告还额外提供了对制造方法和导电油墨的预测。

柔性/印刷电子应用的驱动因素

传统电子制造已经非常成熟且普及,其中选择性地蚀刻铜层压板以在印刷电路板(PCB)上留下导电迹线。那么,为什么需要柔性/印刷电子呢?

柔性/印刷电子应用的驱动因素

柔性/印刷电子应用的驱动因素

可以说最主要的优势就是柔性(潜在的可拉伸性),以及生产大面积组件的能力。虽然在聚酰亚胺基板上利用蚀刻铜层压板的柔性PCB已经是一种成熟方案,但组件通常采用标准的板对板方法安装在“刚性岛”上。

应用机遇

与传统PCB一样,柔性/印刷电子在许多垂直市场中都有应用。本报告研究了5个垂直市场,并根据具体应用提供了进一步的细分预测。报告通过具体案例说明了最具商业前景和创新性的应用,同时介绍了基础应用的现状和前景。

按应用细分的柔性/印刷电子预测(营收)

按应用细分的柔性/印刷电子预测(营收)

柔性/印刷电子的柔性和可拉伸性使其非常适合可穿戴应用。利用导电油墨作为电极和触点的电子皮肤贴片已经有售,还有应用于步态监测的印刷压敏鞋垫。

按应用细分的柔性/印刷电子预测(面积)

按应用细分的柔性/印刷电子预测(面积)

另一个获得广泛关注的应用领域是汽车内饰,它越来越被视为是实现产品差异化的重要机遇。柔性/印刷电子非常适合生产大面积且具保形性的组件,以实现集成触摸感应、加热和照明功能。

此外,提高可持续性仍然是许多新兴技术的驱动力,柔性/印刷电子也不例外。经历多年的挣扎岁月,有机光伏技术正在复兴。

《柔性/印刷电子技术及市场-2023版》

本报告覆盖的主题

制造方法

柔性/印刷电子的优势不仅仅是实现新的应用。这是一种从根本上改变的制造方法,用导电油墨的增材沉积取代叠层铜的减材去除。这可以减少浪费,推动数字化制造,同时实现快速原型设计和直接设计调整等优势。

该报告评估了一系列柔性/印刷电子制造创新及其前景,从完全增材制造3D电子到模内电子及新兴的数字印刷方法,包括了值得关注的案例、优势以及挑战。

 智能表面制造方法比较分析

智能表面制造方法比较分析

材料创新

材料创新是许多新兴硬件技术的基础,印刷电子也不例外。导电油墨便是这项技术的基础,数十家厂商正在开发包含各种成分和特性的油墨。用于丝网印刷的粘性银片基油墨占主导地位,但纳米颗粒和无颗粒油墨等替代品在EMI屏蔽等特定应用中越来越受欢迎。一个特别值得关注的趋势是铜油墨的发展,与银油墨相比,铜油墨有望大幅降低成本。市场期待已久,技术的发展在很大程度上解决了氧化难题,使铜油墨处于商业应用的边缘。

其他特种材料在实现柔性/印刷电子方面也发挥着重要作用。例如,超低温焊料和场对准各向异性导电粘合剂等新兴的组件连接材料,使LED等组件能够牢固地连接到更经济、热脆性基板上。此外,许多传感器需要专业材料,例如用于振动传感的可印刷压电聚合物,以及用于离子检测的功能化碳纳米管等。

柔性组件

虽然柔性/印刷电子最初的愿景是印刷电路的方方面面,包括集成电路,但这在很大程度上已被柔性混合电子(FHE)所取代。这种方案接受印刷逻辑难以与硅竞争,转而通过在安装集成电路时印刷导电迹线和传感器等潜在组件来达到“两全其美”的效果。

当然,安装刚性组件在一定程度上会破坏薄膜柔性外形特性,尤其是对于较大的组件。因此,柔性IC、电池、显示器甚至一些独立制造然后安装到柔性基板上的传感器都存在机遇。

柔性/印刷电池应用路线图

柔性/印刷电池应用路线图

与柔性电子的许多功能一样,重点通常是实现灵活的外形、降低成本和提高可持续性,而不是优化传统的性能指标。例如,柔性金属氧化物IC可以帮助降低RFID标签的成本,并在未来为智能包装应用提供更多功能。

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