《半导体光子集成电路（PIC）技术及市场-2022版》
2022-12-22 17:08:44   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Semiconductor Photonic Integrated Circuits 2023-2033

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硅、磷化铟、氮化硅、玻璃、聚合物、薄膜铌酸锂和其他III-V族材料中的光子芯片设计、制造和封装

据麦姆斯咨询介绍，英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的报告中用五个章节全面阐述了半导体光子集成电路（PIC）技术、市场现状及未来趋势。第一章摘要部分，按六大细分市场分别给出了主要PIC应用的详细信息，以及供应链（从设计到最终产品）中主要厂商的介绍。

本报告第二章节提供了市场预测，全面调研了主要细分市场中的每个PIC应用。首先分析了通信行业，因为这是PIC发展的主要驱动领域。预测按平台和地理位置以及所讨论的方法进行了细分。对于每个细分市场，报告都给出了开发PIC的主要市场参与机构，讨论了现有技术，并对这些细分市场中的PIC应用进行了单独预测。

按市场细分的PIC预测（样刊模糊化）

然后报告对这些细分市场进行了总体预测。根据IDTechEx预测，2023年~2033年，全球PIC应用将以16.85%的复合年增长率（CAGR）增长。其中，通信应用将在2033年继续成为PIC的主导市场，带来160亿美元的营收；汽车行业将位居第二，2033年带来的营收为25亿美元，这一数字几乎完全由PIC激光雷达（LiDAR）的销售构成，PIC激光雷达将成为自动驾驶和智慧城市的关键赋能技术。

PIC应用市场

本报告第三章节对PIC进行了深入的技术研究，从基本物理学层面开始全面调研了PIC，并将PIC与IC进行了关联分析，讨论了用于芯片（和模块化）设计的一些结构。然后，研究了涉及特定行业的工艺流程，例如设计、晶圆生产和封装等。尽管这些工艺流程并非特别针对数据通信市场，但应该注意的是，由于其重要性，我们在探讨技术问题时通常会考虑到这个市场。

本报告第四章节介绍了PIC应用，总览了光学收发器、光子处理器（实现神经形态结构）和利用光子学的量子计算技术。报告还概述了PIC开发的主要市场驱动因素，包括：通过单通道实现更高的带宽、低延迟、高功率效率（PIC以尽可能低的功率运行）和可扩展性，从而实现低成本。

PIC发展的主要市场驱动因素

本报告最后一个章节主要介绍了通信市场的厂商和产品。报告调研了7家成熟厂商，它们影响着数据通信细分市场。对于每家厂商，报告分别讨论了它们的财务状况（如营收和全球市场地位）和公司新闻，然后概述了它们的相关产品线和PIC产品规格。此外，报告还调研了12家初创公司，以及12家致力于开发欧洲半导体光子学生态系统的组织。

本报告提供了以下关键信息：
- 技术趋势、设计和制造分析
- 主要厂商的技术和业务概览
- 供应链详细概述
- 主要厂商的产品供应分析
- 光子集成电路技术综述
- 材料平台之间的比较分析
- 按材料平台、地理位置和类型对关键厂商进行分类
- 主要厂商营收分析
- 关键指标迈向最佳水平的技术发展状况
- 欧洲生态系统概览
- 每个细分市场的主要初创公司概况
- 重点厂商的主要信息

市场预测与分析：
- 按六个主要市场提供了10年期细分市场预测；
- 成熟市场和新兴市场的应用案例研究。

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