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赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产!
2021-06-10 19:42:16   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

赛微电子北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微的MEMS麦克风芯片,该芯片具有高信噪比、高AOP特征,与其在赛微电子瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致。

据麦姆斯咨询报道,2021年6月10日,北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产,赛微电子董事长、总经理杨云春博士赴北京FAB3见证并向工程师团队表示祝贺。

 赛微电子董事长、总经理杨云春手持北京FAB3生产的8英寸MEMS麦克风晶圆

赛微电子董事长、总经理杨云春手持北京FAB3生产的8英寸MEMS麦克风晶圆

赛微电子北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司(简称:通用微,英文名称:GMEMS)的MEMS麦克风芯片,该芯片具有高信噪比、高AOP特征,与其在赛微电子瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致;基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异,与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。经过通用微进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证,确认成品性能达到设计指标要求,与基于赛微电子瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时,赛微电子北京FAB3制造的该首批晶圆良率与赛微电子瑞典FAB1 & FAB2处于同一水平,开始进行批量商业化生产。

显微镜下的通用微MEMS麦克风芯片实物

显微镜下的通用微MEMS麦克风芯片实物(1.05mm x 1.05mm)

通用微是一家全球领先的MEMS传感芯片供应商,其技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔,扎根声学MEMS近二十年。通用微聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家,将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合,从声学原理入手,融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器,打通了从传感芯片到模组的全产业链,解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。本次通用微研发的MEMS芯片首次在国内实现量产,为其建立完整的国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。

显微镜下的通用微MEMS麦克风实物

显微镜下的通用微MEMS麦克风实物(2.75mm x 1.85mm x 0.98mm)

近年来,在复杂的国际政治经济环境下,小小芯片牵动了亿万同胞的心;不仅引发了全国性的讨论与反思热潮,唤醒全社会对科学与工匠精神的尊重与推崇,更是激励着一批又一批中华儿女投身半导体产业,一步一个脚印,持续为攻破该卡脖子领域而艰苦奋斗。在众多忙碌努力的身影中,赛微电子正是默默耕耘、步步进阶的其中一员。

2015年5月,赛微电子实现创业板IPO上市;同年8月,公司启动收购瑞典Silex。

2016年7月,赛微电子完成收购瑞典Silex;同年11月,公司启动定增,与国家大基金合资在北京投建FAB3产线。

2017年9月,赛微电子通过委托贷款融资7亿元,全部投入北京FAB3产线建设(后于2019年5月归还)。

2019年2月,赛微电子完成定增融资12.07亿元,全部投入北京FAB3产线建设。

2019年12月,赛微电子北京FAB3搬入首台设备。

2020年9月,赛微电子北京FAB3建成通线。

2021年6月,赛微电子北京FAB3完成竣工验收、正式启动量产。

艰难困苦,玉汝于成。成功的路上没有捷径。从一片荒地到一座拔地而起的崭新工厂,凭借着“胜人者有力,自胜者强”的信念,赛微电子克服了人才、技术、工艺、设备、研发、管理、资金等各方面困难,终于梦想成真。当然从构想到现实,离不开公司全体股东的大力支持,离不开公司合作伙伴的坚定信任,离不开公司全体员工的不懈努力;同时也离不开中央政府、北京市和经开区各级领导、各级部门、各基层单位对赛微电子及赛莱克斯北京的倾力支持。

杨云春董事长曾感慨道:“2020年开始爆发的新冠疫情,在党和政府强有力的防控和治理下,已得到有效控制,取得了令世界瞩目的成就,为世界树立了榜样,国人都带着发自内心的骄傲和自豪。然而在半导体行业方面,尤其是关键技术和关键设备制造方面,我国还处处受制于人。不禁要问,这是一个什么样的时代?这是一个我们的半导体产业被‘卡脖子’的时代;这是一个国内半导体产业遍地开花、群雄逐鹿的时代;这是一个机遇与挑战并存,充满着无限可能性的时代。我们的产品、技术和工艺是没有国界的;我们改革开放、走国际化道路的方向不会改变;我们与全球优秀的企业和团队进行合作、一起服务于人类命运共同体的决心不会动摇。我们需要保持定力,做好自己的事,快速迭代,缩小差距,服务于行业、服务于全社会、服务于全人类。”

赛微电子以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断,在2016年全资收购瑞典Silex之后,赛微电子积极引入国家集成电路产业基金,通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性MEMS工程团队,打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线设计效果图

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线设计效果图

本次北京FAB3实现量产,让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线,同时赛微电子北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能,有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场,结合先进工艺与规模产能,更好地为下游客户服务,同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线正式量产,是赛微电子过去长达六年努力奋斗所实现的重要里程碑,同时更是赛微电子从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”的关键转折与起点。赛微电子欢迎与全球尤其是中国本土各领域MEMS设计厂商开展合作,为中国MEMS产业的独立自主发展贡献一份自己的力量。

北京8英寸MEMS国际代工线建成实景图

北京8英寸MEMS国际代工线建成实景图 

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