华芯半导体30G高速VCSEL芯片研制完成并实现量产
2017-03-03 08:03:32 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
专注于光通信高速芯片设计开发的华芯半导体科技有限公司近日宣布，其自主开发的30G VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片已通过客户测试，并实现规模量产。此举可谓打破高速芯片海外垄断的格局，填补中国光通信界无VCSEL芯片的市场空白。
专注于光通信高速芯片设计开发的华芯半导体科技有限公司（以下简称：华芯半导体）近日宣布，其自主开发的30G VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片已通过客户测试，并实现规模量产。此举可谓打破高速芯片海外垄断的格局，填补中国光通信界无VCSEL芯片的市场空白。
据了解，华芯半导体经过一年的努力，攻克关键核心技术，成为我国唯一一家能够提供高速VCSEL芯片的企业，打破西方公司的垄断。该VCSEL芯片完全采用自主创新的专利技术，特别是独有的纳米层精确控制与补偿外延技术和芯片BCB平整制程，使得该芯片具备高频、高温、高湿以及复杂电磁环境工作的能力，可大大降低数据中心的耗电量。此款850nm中心波长的 VCSEL芯片的主要参数为: 功率大于3.5mW@6mA，RMS谱宽小于0.4nm，阈值电流0.8-1.2mA，斜率效率0.5-0.7W/A，达到国际主流厂家同类芯片的参数规格。
华芯半导体VCSEL芯片采用54片MOCVD大规模量产型机台，不仅产量大，且产品具备优异的一致性和稳定性。
随着30G高速VCSEL芯片的成功量产，该公司在已有的10G产品的基础上，推出了具有先进水平的国际主流25G产品，分别对应40G和100G高速通讯。下一步企业将开发更高速的56G产品以及3D感测VCSEL芯片产品，向国际一流厂家挺进。
近年来，由于互联网和云计算的发展，光纤通信的应用主体已经从电信运营商的中心机房转向了数据中心。今天数据中心或许已经成为光通信最大的市场，数通市场的快速增长成就了国内一批光模块企业的快速成长，但光模块中的核心部件—VCSEL芯片却一直没有国内厂商的介入。今天，华芯半导体推出的30G VCSEL芯片将带领中国光通信企业在数据中心市场获得更广阔的提升空间。
VCSEL芯片是被誉为数据中心与云计算“血液”，自从1996年VCSEL被建议用于短距离数据通信以来，VCSEL一直在短距离数据通信中占有重要的地位。直到40G、100G，多模技术（多模光纤和VCSEL相结合的技术）一直是数据中心光互连的主要技术。
而如今，除了通讯领域外，VCSEL芯片还可应用于快速发展的消费领域，特别是3D传感、车载激光雷达以及超高清电视/VR等领域。近期苹果iphone 8将采用VCSEL芯片实现手机3D传感，受到其他手机厂商的密切关注与追捧。
关于华芯半导体
华芯半导体科技有限公司，成立于2015年12月，公司位于江苏省泰州市姜堰区越美光电产业园，是泰州市政府与北京工业大学的产学研合作项目。公司致力于蓝绿光半导体激光芯片和光通讯半导体激光芯片(VCSEL、DFB、EML等)的研究、开发与产业化，为我国激光显示/电视与光通讯领域提供核心基础的高功率与高速激光器件。如此快的速度实现我国VCSEL芯片的研发与产业化，创造了中国芯片史上的奇迹。
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