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联亚光电将销售利用自有VCSEL开发3D传感解决方案
2018-02-15 17:30:33   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,台湾GaAs(砷化镓)外延晶圆制造商联亚光电(LandMark Optoelectronics),目前正在与手持设备制造商合作,利用其VCSEL(垂直腔面发射激光器)器件开发3D传感解决方案,相关产品预计将在2018年5~6月开始出货。

联亚光电利用自有VCSEL开发3D传感解决方案

麦姆斯咨询报道,台湾GaAs(砷化镓)外延晶圆制造商联亚光电(LandMark Optoelectronics),目前正在与手持设备制造商合作,利用其VCSEL(垂直腔面发射激光器)器件开发3D传感解决方案,相关产品预计将在2018年5~6月开始出货。

联亚光电期望其VCSEL产品销售将在其2018年总营收中占到5~10%。

 联亚光电VCSEL结构示意图

联亚光电VCSEL结构示意图

同时,联亚光电宣布由于来自中国大陆的客户对10G PON(Passive Optical Network,无源光纤网络)外延晶圆器件的需求反弹,其1月合并营收达到了743万美元,实现月同比上涨0.95%,年同比上涨80.34%。

据透露,2018年上半年其10G PON产品的出货量将持续乐观,并计划在第三季度开始规模量产新的硅光子器件,将进一步帮助公司实现2018年的营收增长。

联亚光电创立于1997年6月,主要从事生产以砷化镓(Gallium arsenide)和磷化铟(Indium phosphide)为基板的Ⅲ-Ⅴ族材料化合物外延晶圆。公司由有机金属气相外延(OMVPE)技术制造的各种外延晶圆产品,经后段芯片制造与封装后,可广泛应用于光纤通信、消费类产品以及工业领域。

推荐培训:

2018年3月30日至4月1日,麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行,培训内容包含:(1)硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解;(2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺;(3)时下最热门传感器的特殊薄膜材料(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)制造工艺及应用,如FBAR滤波器、压电麦克风等;(4)3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等;(5)非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com

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