总投资51亿元，中国首条12英寸MEMS制造线项目签约合肥高新区
2022-01-03 21:06:27   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，涉及对12英寸MEMS制造线项目（简称“合肥FAB6”）的建设投资，这将有助于推动公司特色工艺晶圆代工业务的发展，但这条12英寸MEMS制造线的建设需要通过国家相关部委的审批同意。

根据《合作框架协议》签署内容，赛微电子拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12英寸MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。合肥高新区为赛微电子在高新区范围内提供项目工业用地100亩，并预留约100亩工业用地供项目后续使用。合肥高新区除自身支持外，积极协助赛微电子申报国家和安徽省项目，取得更高层面支持，帮助赛微电子在全国半导体市场影响力不断扩大。

赛微电子的合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子占股约36%（出资约14.4亿元）、合肥高新区联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。赛微电子和合肥高新区双方联合核心团队及其他社会资本完成项目投资，各方参股合肥项目公司的投资未来可通过上市公司收购等方式实现退出，同时遵循市场化原则，各方投资协议由相关方另行协商确定。

赛微电子表示：“基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。”

赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；赛微电子瑞典Silex掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI） ；赛莱克斯北京积极自主研发硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术，并结合生产实践不断积累发展；收购的德国Elmos芯片制造产线（若后续顺利完成收购）则拥有车载CMOS芯片和传感器芯片的成熟量产能力，且可兼容MEMS与CMOS芯片集成制造工艺。

近10年来，合肥市GDP规模迅速上升，通过“双招双引”、“资本招商”等招商引资新模式，引入并培育了新型显示器件、集成电路和新能源汽车等新兴产业集群。 合肥高新区则一直秉持“发展高科技、实现产业化”的立区宗旨，探索出了一条“科学-技术-创新-产业”的内生发展之路，在新一代人工智能、量子信息等前沿技术、颠覆性技术和产业化方面取得重大突破。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成并不断丰富集成电路产业链，合肥高新区欢迎该12英寸MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位支持。

赛微电子认为：“公司本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》 ， 拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。 若本次合作后续能够顺利推进，将有利于进一步提升公司的领先产能，提高公司的专业制造服务能力，满足下游广泛市场应用需求，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。”