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意法半导体全球首创“Lab-in-Fab”概念,新建8英寸压电MEMS研发线
2020-10-31 10:59:19   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

全球首创的“Lab-in-Fab”概念,旨在加速压电MEMS产品的概念验证转向量产,推动压电MEMS产品在增强现实和虚拟现实(AR和VR)、医疗和3D打印等领域的新兴应用。

- 意法半导体与新加坡A*STAR微电子研究所(IME)、日本爱发科联合开发压电MEMS技术;

- 全球首创的“Lab-in-Fab”概念,旨在加速压电MEMS产品的概念验证转向量产,推动压电MEMS产品在增强现实/虚拟现实(AR/VR)、医疗和3D打印等领域的新兴应用;

- 首批压电MEMS晶圆预计将在2021年第二季度投产,大规模量产预计将在2022年底。

意法半导体全球首创“Lab-in-Fab”概念,新建8英寸压电MEMS研发线

据麦姆斯咨询报道,全球半导体、MEMS技术领导者意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布与新加坡A*STAR微电子研究所(IME)、日本爱发科(ULVAC)展开合作,在意法半导体位于新加坡的现有Fab,共同建设和运营一条专注于压电MEMS技术的8英寸研发线。

这条全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线,汇集了三家在压电材料、压电MEMS技术和晶圆制造设备等方面具有领先优势和互补能力的合作伙伴,以促进压电MEMS技术领域的创新,加快新材料、新工艺技术的开发,最终服务于产业客户的新产品开发。

“Lab-in-Fab”包括设于意法半导体在新加坡Ang Mo Kio园内的一座新的洁净区,将进驻来自三方合作伙伴的设备和专用资源,包括MEMS研发和工艺科学家及工程师。IME在压电MEMS器件设计、工艺和系统集成方面的专业技术和工业化能力,将有力推动这条生产线的发展。

IME还将提供最先进的设备,帮助确保产品顺利地转向量产。新的研发线还将利用意法半导体的现有资源,受益于同一园区内意法半导体Fab晶圆厂的规模经济。“Lab-in-Fab”产线预计将在2021年第二季度准备就绪并投入使用,并将在2022年底实现批量生产。

“我们三方的合作已久,此次将共同建设一座全球领先的压电MEMS材料、技术和产品研发中心。新加坡是意法半导体的战略要地之一,因此,这一全球首创概念将率先落地新加坡。”意法半导体模拟、MEMS和传感器事业群总裁Benedetto Vigna说,“Lab-in-Fab将为我们的客户提供从可行性研究到产品开发再到大批量生产的服务能力。”

这一合作将加强意法半导体现有的制造工艺组合,加速压电MEMS器件在新领域的广泛采用,例如应用于智能眼镜、增强现实(AR)和激光雷达系统的MEMS微镜,应用于新兴医疗的压电MEMS超声波换能器(PMUT),以及用于商业和工业3D打印的压电MEMS喷墨打印头等。

“IME、意法半导体和爱发科的三方合作带来了一条独特的研发线,推动了压电材料创新产品的开发,提升合作伙伴的竞争力。”IME执行董事Dim Lee Kwong教授说:“我们欢迎更多的厂商与IME合作,并利用我们的Lab-in-Fab进行概念验证。”

“我们很自豪能成为意法半导体和IME的“Lab-in-Fab”合作伙伴,共同开发先进的压电MEMS技术,以满足未来众多领域的应用需求。这也再次证明了爱发科在压电MEMS制造技术解决方案方面的领先地位。我们期待与合作伙伴的紧密协同。”ULVAC执行官兼高级研究员Koukou SUU博士表示。

延伸阅读:

《压电能量收集和传感-2019版》

《传感器技术和市场趋势-2020版》

《环境气体传感器技术及市场趋势-2020版》

《可穿戴传感器技术及市场-2020版》

《飞行时间(ToF)传感器技术及应用-2020版》 

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