为制造高性能压电MEMS器件，SilTerra部署Evatec薄膜沉积设备
2020-07-09 09:22:02   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，总部位于马来西亚的MEMS和CMOS代工厂SilTerra近日宣布，他们在其MEMS专用设备库中添加了Evatec薄膜沉积设备：CLUSTERLINE 200 II，以开发和生产高性能压电MEMS器件。

Evatec薄膜沉积设备：CLUSTERLINE 200 II

SilTerra表示，他们与Evatec的合作伙伴关系可以追溯到2017年，双方合作使得SilTerra能够成功展示其MEMS-on-CMOS技术平台的单芯片集成器件的性能。

据麦姆斯咨询了解，Evatec设备自2020年5月起已在SilTerra的MEMS代工厂中投入使用，主要用于MEMS器件的压电薄膜沉积。这些器件包括SilTerra的压电微机械超声波换能器（PMUT）、声表面波（SAW）谐振器、体声波（BAW）谐振器和压电声学传感器。

SilTerra利用Evatec薄膜沉积设备制造出的压电MEMS器件

“我们正在使用纯氮化铝（AlN）和掺钪氮化铝（ScAlN）薄膜为客户提升压电MEMS制造能力。Evatec设备使我们能够很好地控制8英寸晶圆上的薄膜应力、化学用量及均匀性，这对于高性能压电MEMS器件的原型设计和生产至关重要！”SilTerra的MEMS和传感器业务部门高级副总裁Arjun Kumar Kantimahanti说道。

“我们非常高兴成为SilTerra的薄膜沉积技术合作伙伴。我们期待在关键制造工艺方面为SilTerra提供支持，以提高压电MEMS器件性能。”Evatec半导体业务部主管Silvan Wuethrich说道。

SilTerra压电MEMS器件已包含在其MEMS-on-CMOS技术平台之中。MEMS-on-CMOS平台使得MEMS设计人员能够设计具有成本效益的单芯片解决方案，满足频率控制、数据通信，以及医疗、工业和消费电子中的各种传感应用。MEMS-on-CMOS平台是支持SilTerra迈向“超越摩尔”技术的关键要素。

通过将其核心CMOS工艺扩展到MEMS、硅光子、BCD、功率和氮化镓（GaN）等先进的“超越摩尔”技术，SilTerra已将自己定位为全球领先的MEMS和CMOS代工厂之一。在咨询公司IC Insights发布的全球纯晶圆代工厂排名中，SilTerra位列第17位，其设计产能为每月46000片8英寸晶圆，并且能够支持特征尺寸小至90nm的工艺技术。

Evatec专注于研发用于先进封装、功率器件、MEMS、光电子、无线通信等领域的薄膜沉积设备。Evatec是全球压电MEMS代工厂的关键设备供应商，这些代工厂往往都需要包括AlN及AlScN薄膜沉积工艺的设备及平台。