航天771所某款TSV无源硅转接板研制成功
2019-12-04 16:32:40 来源：微迷评论：0 点击：

航天771所先进封装生产线以项目为牵引，以先进的工艺平台为支撑，通过设计优化、工艺重组、流程再造，成功实现某款基于TSV+RDL无源硅转接板的研制，并完成小批量生产，良率达到业内先进水平。

当前摩尔定律趋缓，三维封装技术作为新的发展方向，成为半导体行业关注的重点和厂商竞逐的焦点。硅转接板具有超薄厚度、超高互连密度、高深宽比硅通孔（TSV）、细线宽和小线距再布线层（RDL）等特点，航天771所先进封装生产线以项目为牵引，以先进的工艺平台为支撑，通过设计优化、工艺重组、流程再造，成功实现某款基于TSV+RDL无源硅转接板的研制，并完成小批量生产，良率达到业内先进水平。

771所面向TSV系统级封装技术的应用，经过TSV深孔刻蚀、电镀铜填充、多层再布线、晶圆减薄等单项工艺攻关，凭借优质的过程控制，TSV无源硅转接板可减薄至175μm，TSV互连面积密度达40/平方毫米，TSV孔深/孔径达150μm/30μm，多层布线结构为2P3M，RDL线宽/线距达10μm/10μm，大幅度降低了互连长度，提高了集成度。硅基微系统组装前，TSV无源硅转接板主要通过光学方法实现制造过程中的即时监测，电学方法实现成品测试与筛选。其中，TSV无源硅转接板成品通断测试覆盖所有焊盘和网络，满足导通电阻＜10Ω，绝缘电阻＞10MΩ的通断测试规格，保证了严格的产品品质，并通过三个连续批的验证。

目前，TSV无源硅转接板已成功应用于某组件，如图1所示。该组件实现了存储器芯片+硅转接板+处理器芯片+硅转接板的四层立体堆叠，经过应用验证，满足三维系统级封装使用要求。

此款基于TSV+RDL无源硅转接板的研制成功和小批量生产的实现，标志着771所已具备2.5D/3D TSV Interposer设计、研制及批量制造能力，为771所后续微系统产业发展提供关键技术支撑，也为TSV三维封装产业化的实现奠定坚实基础。

某组件及TSV无源硅转接板