接下来几年，中国先进封装生态系统将会发生什么？
2016-11-05 14:35:34   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，Yole在报告《中国先进封装产业现状和展望》称2015年中国在先进封装生态系统投资金额达到10亿美元。当前，中国已有超100家企业涉及封装和组装业务。几乎全球的集成器件制造厂商（IDMs）和半导体封装与测试服务供应商（OSATs）均出于成本优势的考虑，在中国设有封装厂。

但这些公司的战略是什么？他们如何确保其在中国先进封装市场上的地位和长远发展？沿着其商业模式的路径是否有具体的实现方法？

来自Yole先进封装及半导体制造部门的资深分析师Santosh Kumar详细谈到：“全球OSATs一直致力于在中国先进封装市场中迎接各类挑战，把握各种机会来实现发展战略。与此同时，中国厂商可能通过收购或者投资其它封装技术和服务来对现有业务进行补充。

《中国先进封装产业现状和展望》中阐述了对中国半导体市场和先进封装生态系统的展望。报告详细分析了全球和中国封装厂商以及后道设备供应商、后道原材料供应商。涵盖了整个产业链的发展，在中国的外资商及中国本土OSATs的战略及商业机会。11月1日-2日，在上海刚举办的中国国际半导体执行峰会上，Santosh Kumar的演讲报告中谈到部分分析结论。

2016年中国先进封装市场市值已达约25亿美元，Yole预测在2016年到2020年期间，将以16%的复合年增长率持续增长，到2020年有望达到46亿美元。强劲的增长势头，需要先进封装厂商部署周密的战略以确保其业务发展。比如，一些公司与当地的IC设计公司、晶圆代工厂合作，加大研发投入和增加中国工厂的制造产能等。

对于中国的厂商来讲，技术创新同样重要。中国厂商一直保证研发的投入以开发出颠覆性技术。同时，保护知识产权和公司核心竞争力也不可忽视。从人力资源的角度考虑，可通过激励和培训核心员工来保障机密信息不被泄露。

先进封装厂商在中国的布局

中国先进封装产业实现了巨大的飞跃：2015年，长电科技以7.8亿美元收购了星科金鹏（STATS ChipPAC）。这项交易改变了产业格局，使得长电科技跃升至全球封测厂商排名第四位。

Santosh Kumar谈到：“长电科技对星科金朋的收购将成是中国先进封装生态系统的游戏规则改变者，”他补充到：“收购将表现出业务、销售收入和资产的合作优势。”值得关注的有收购案例还有：1. 华天科技收购美国FCI公司；2. 南通富士通收购AMD在中国和马来西亚的封测厂。

中国的OSATs厂商正在如火如荼地增加先进封装产能，相比之下中国的设备和材料供应厂商就显得落后很多。目前在设备和材料供应链依然由国外厂商主导。接下来的五年，是否还会维持这种状态？中国的供应商将给国外供应商提供机遇还是威胁？Yole报告中关于设备和材料的部分，Yole团队对其中的各种问题作出了分析。

相关报告：

《中国先进封装产业现状和展望》