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飞利浦计划将其MEMS代工厂规模翻倍
2016-10-08 17:48:30   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,飞利浦生产线目前年产能为15000片6英寸和8英寸晶圆,根据计划,公司年产能将提高到30000片晶圆(该数据通过折合为7层光刻层的典型工艺流程换算),投资预计将于2017年到位。

麦姆斯咨询报道,飞利浦创新服务作为横跨消费、医疗技术的行业巨头——荷兰皇家飞利浦电子公司的一部分,计划将其位于荷兰埃因霍温的MEMS晶圆代工厂产能翻倍。发言人表示,该生产线目前年产能为15000片6英寸和8英寸晶圆,根据计划,公司年产能将提高到30000片晶圆(该数据通过折合为7层光刻层的典型工艺流程换算),投资预计将于2017年到位。业内普遍认为飞利浦退出半导体加工行业是由于2010年其与荷兰恩智浦半导体公司真正分家,然而其位于荷兰埃因霍温的晶圆研发部门却被保留下来。

飞利浦计划将其MEMS代工厂规模翻倍

随后,该晶圆厂就开始对内服务,并持续增加对外提供MEMS和微组装服务。公司约有140名员工,其中70人服务于MEMS行业,70人服务于微组装,拥有面积为2650平方米的净化室。公司团队能够提供MEMS开发工艺、MEMS制造和产品样品制造服务。

飞利浦MEMS代工厂的加工范围涵盖从银到锌的原材料,包括CMOS屏蔽材料、合金、介电材料和聚合物,如聚对二甲苯,上述材料可以放置于多种方形和直径为200mm的圆形的基板之上,包括硅、化合物半导体和玻璃。

飞利浦MEMS代工厂已经具备生产各种MEMS器件的能力,也已经取得了一些成功制作应用于印刷和医疗电子领域微流控器件的经验。客户包括奥西荷兰有限公司(Océ Technolgies BV)和飞利浦家用临床监测公司(Philips Home Clinical Monitoring)。

飞利浦团队也提供多样化的晶圆键合技术,包括专有的黏着键合合技术,“MEMS-last”CMOS晶圆集成和后段工艺,如微组装和MEMS器件测试。

发言人指出,“飞利浦公司的产能足以满足多种应用。客户想要与我们合作进行工艺开发或仅仅想要试制生产,我们都非常乐意并且具备将生产工艺转移到第三方的能力。通过与几家大批量代工厂的合作,我们对生产工艺转移已经颇具经验。”

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