Invensas将垂直互连技术授权同欣电子，为MEMS行业提供BVA封装服务
2015-12-09 21:40:25   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Tessera Technologies, Inc.公司（那斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司Invensas Corporation公司今日宣布，台湾微电子封装和基板制造的领导供货商，同欣电子工业股份有限公司（Tong Hsing Electronic Industries Ltd.），已取得Invensas的Bond Via Array™ (BVA®) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA®平台的技术移转与认证。

由于智能手机、可穿戴与物联网（Internet of Things, IoT）设备的功能性不断增加，因此推动了对低成本、小封装微机电系统（MEMS）器件与系统级封装（SiP）解决方案的要求。BVA®利用现有的制造设施和消除昂贵互连工艺的需求，例如激光钻孔、镀铜或硅通孔，来轻松地满足市场的需求。

Invensas总裁Craig Mitchell说道：“低成本和强大的垂直互连技术对于下一代电子产品的小型化而言非常重要。我们很高兴与同欣电子合作，将BVA技术商业化来满足市场的需求，我们期待着持续我们之间的合作关系。”

同欣电子总裁Heinz Ru说道：“非常高兴与Invensas团队合作来评估和具备BVA® 技术平台的资格，我们期待对微机电系统（MEMS）产业提供BVA®封装服务。”

关于Tessera技术公司

Tessera技术公司，包括Invensas、FotoNation和Ziptronix子公司，给客户授权技术和知识产权许可证，以供其在移动计算与通信、内存与数据存储以及3D-IC技术等领域的使用。我们的技术包括半导体封装和互连解决方案、移动和计算成像的产品及解决方案，包含我们的LifeFocus、FaceTools、FacePower、FotoSavvy、DigitalAperture系列、脸部美化、消除红眼、高动态范围、自动聚焦、全景和图像稳定知识产权。如需更多信息，请致电+1.408.321.6000或访问www.tessera.com或 www.invensas.com。