矽格WLCSP生产线量产，获立錡订单
2015-09-07 12:54:13   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

封测厂矽格去年开始建置全新的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer Level CSP，WLCSP）生产线，目前已进入量产阶段。由于智能手机及可穿戴设备、压力触控传感器（Force Touch）等电源管理IC或控制IC，朝向WLCSP发展已是必然趋势，矽格已获模拟IC大厂立錡订单，此外还有机会凭借立錡与联发科结盟，抢下更多订单。

矽格公告8月合并营收4.48亿元，月增1.2％。法人指出，下半年虽然受到半导体生产链去化库存影响，但以矽格7、8月营收表现来看，第3季营收仍会优于第2季。

矽格今年第2季买回3200张库藏股，已办理注销减资0.88％。该公司8月中旬再度宣布第2次买回库藏股，预计买回3000张，作为转让员工之用。以矽格上周五收盘价20.5元来看，股价已降至库藏股买回价格低档区，法人认为硅格两度买进自家股票，显示对于自家公司营运有一定信心。

由于智能手机及可穿戴设备已是未来主流，矽格为扩大营运规模，去年开始建置WLCSP封测生产线，争取移动设备内建电源管理IC、触控IC等订单。经过上半年认证后，业界传出，矽格已顺利取得立錡的电源管理IC的WLCSP封测代工订单，下半年将陆续挹注营收。

业者指出，对矽格来说，今年WLCSP产能开始量产，可望扩大产品线并争取新的封测代工订单，特别是新一代的Force Touch、指纹识别传感器等控制IC，都已采用WLCSP进行封测，将有明显加分效益。