华天科技：高端封装产能再发力，利好MEMS与指纹识别传感器
2015-06-09 20:12:29   来源：微迷   评论：0   点击：

收购FCI和迈克光电，横向布局FC封装和LED封测产业

（1）2014年11月，华天科技使用自有资金约2.58亿元收购美国Flip Chip International LLC公司以及其子公司100%的股权。该收购有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，将改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

（2）公司公告向迈克光电增资5000万元，持有51%的股权。迈克光电主要从事LED背光源的封装和照明灯具的研发生产，产品主要销往欧洲、美洲、亚洲、澳洲、中东和国内等市场，广泛用于手机、数码相机、便携式 DVD、GPS 及室内照明等。公司增资迈克光电并实现对其控股能够完善公司在封装领域的产业链，进一步优化公司产业布局，增强公司市场综合竞争能力，有利于实现公司在封装领域的发展战略。

公司横向拓展业务频频，与国家集成电路产业投资基金动作有望重合

（1）公司在业务横向推展方面不断出手,去年收购FCI布局FC集成电路封装，今年4月份又收购深圳迈克光电参与LED封测。

（2）去年至今大基金参与了一系列并购整合，比如长电科技收购星科金朋与艾派克的资产重组，而这两只股票今年在板块中表现良好。

（3）我们推测在高端封测方面，华天科技作为国内封测产业龙头企业之一，也很有希望获得国家集成电路产业基金的支持，可能会有产能扩张或者海外并购的动作，值得进一步关注。

增持昆山西钛、增发20亿，昆山华天布局高端封装

（1）2015年2月发布定增预案，募集资金总额不超过20亿元，用于集成电路高密度封装扩大规模、 WLCSP封装技术研发及产业化等先进封测项目。公司积极扩充产能，显示公司对于未来中高端封测的发展前景看好。

（2）昆山华天是国内较早布局WLCSP等先进封装业务的公司，是全球少数能够提供成规模的CIS、WLCSP 封装的厂商之一。目前昆山华天为国内CMOS图像传感器出货量最大的格科微做后端封装，12寸CIS、WLCSP产能已经达到一个月5000片，目前产量为五六百片每月，主要原因是格科微的认证流程还没走完，待下半年认证过后，即将满产能出货。

指纹识别模组出货在即，只待汇顶新方案出炉

华天科技作为汇顶等指纹识别芯片厂商的主要封测与模组合作伙伴，一直从事于按压式、电容式和滑动式指纹识别芯片封装领域的研究开发。其按压式指纹识别芯片已进入量产阶段，目前已应用于魅族推出的MX4 Pro之上。在指纹识别产业链中，封装和模组环节的毛利率高于传统封装，同时具备trench+SiP模组一体化制造能力的公司在该领域极具竞争力；而华天科技此前已申请了指纹识别SiP线性封装专利，亦具备trench+SiP模组一体化制造能力，因此公司在指纹识别领域利润空间巨大。

携手敏芯微电子发布MEMS麦克风

MEMS麦克风越来越广泛地用于智能手机和平板电脑等移动设备中。MEMS麦克风具有小尺寸、低功耗、性能稳定等诸多优势，从而为终端用户提供了准确的语音识别，并保证了整个无线网络中的通话质量。最近，利用MEMS麦克风性能的一致性来消除环境杂音的双麦克风降噪技术使用户在嘈杂的坏境中依旧可以保证清晰的通话质量。市调机构IHS指出，全球MEMS麦克风市场在2014年将超过10亿美元的规模，在2017年将达到13.7亿美元的产值，同时出货量也会超过50亿颗。

近期，华天科技与敏芯微电子展开合作，由华天科技（西安）公司先进封装产线生产MEMS麦克风，极大地提升了敏芯微电子的供货能力。华天科技先进封装技术研究院院长谢建友指出：MEMS封装是华天科技的一个重点发展方向。通过与设计公司密切合作，公司目前在MEMS麦克风、磁性传感器、指纹识别芯片、图像传感器等封装领域取得了一系列新突破。此次针对敏芯的MEMS麦克风量产封装，华天科技（西安）公司解决了一系列技术问题，实现了低成本高良率目标，使得华天科技增添了新的封装代工技术与能力，也标志着华天科技基板类MEMS封装工艺上到了一个新的台阶。

2015年预测

华天科技是中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司2015年的主要成长动能来自：

（1）以智能手机基带/AP 为代表的高Pin 基板封装市场需求；

（2）指纹识别微创新在Android 智能终端中渗透率攀升带来的全新增量芯片需求；

（3）中国图像传感器设计公司的崛起和世界图像传感器巨头后段封测的产业转移。大基金有望在项目层面与公司进行合作。我们首次覆盖华天科技,给予公司“强烈推荐-A”评级，目标价35元。