中国IC和MEMS芯片制造线的现状分析
2012-08-22 14:33:11   来源：微迷   评论：0   点击：

2010年的过去标志着“十一五”规划期结束，也表示了自2000年6月发布的国发18号文件执行了10年之后宣告到期。2011年1月28日国务院又发布了国发[2011]4号文件，进一步鼓励集成电路产业。

集成电路

集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母"IC"(也有用文字符号"N"等)表示。

IC产业发展，一般被称为“新18号文件”。在18号文件政策的推动下，过去的10年间我国IC产业获得了快速发展，其中包括IC芯片制造线的发展。本文仅对 “十一五”規划结束时我国IC芯片制造线的状况作一叙述和分析。

2010年底我国IC和MEMS芯片制造线数量

我国IC和MEMS芯片制造线在2000年底共有25条（大于或等于100mm线），到“十五”规划结束2005年底发展到41条，而到“十一五”规划结束2010年底发展到61条，其中：

300mm线6条：北京中芯国际2条、上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

200mm线14条：天津中芯国际、上海中芯国际3条、上海华虹NEC 2条、上海宏力、上海先进、上海台积电、苏州和舰、成都德州仪器（原为成芯）、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

150mm线17条：北京首钢日电、北京燕东、上海先进、上海新进、上海贝岭、无锡华润上华一厂和五厂、杭州士兰、宁波比亚迪（原为中纬）、福州福顺2 条、厦门集顺、广州南科、深圳方正、西安西岳、吉林华微（VDMOS）、天津中环（VDMOS）。

125mm线9条：上海先进、无锡58所、杭州士吉林麦吉科（吉林华微全资子公司）、香港兴华。

100mm线15条：上海贝岭、北京宇翔、北京燕东、无锡58所、蚌埠214所、福州福顺、莆田安特、天水天光、西安771所、重庆24所、沈阳47所、丹东安顺、北京大学（MEMS）、清华大学（MEMS）、北京民芯（MEMS）。

我国IC和MEMS芯片制造线现状分析

在“十一五”期间，增加的线如下：

300mm线增加4条：上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

200mm线增加5条：上海华虹NEC二厂、成都德州仪器、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

150mm线增加9条：北京燕东、上海贝岭、福州福顺2条、厦门集顺、深圳方正、西安西岳、吉林华微（VDMOS）、天津中环（VDMOS）。

125mm线增加1条：增加扬州晶新、深圳深爱、香港兴华，减去无锡华润、清华大学。

100mm线增加1条：增加蚌埠 214 所（重建）、莆田安特、清华大学（MEMS）、民芯（MEMS），减去中科院微电子所、无锡华润、绍兴华越。

其中，125mm线减2条，100mm线减3条，共减5条。

在这61条线中，三分之二是中小尺寸（150、125、100mm）线，为41条；三分之一是大尺寸（300和200mm）线，有20 条。

我国IC和MEMS芯片制造线各地分布状况

上述61条IC和MEMS芯片制造线主要分布在长江三角洲地区，其次是环渤海地区和闽粤港地区，其他地区较少。具体分布如下：

1、长江三角洲地区：共有28条线。

（1）上海市

上海市是我国IC和MEMS芯片线最集中、200mm线最多的城市，它共有14条线，约占到全国23%强，如下：

300mm线1条：上海中芯国际200mm线8条：上海中芯国际3条、上海华虹NEC 2条、上海宏力、上海先进、上海台积电。

150mm线3条：上海先进、上海新进、上海贝岭。

125mm线1条：上海先进。

100mm线1条：上海贝岭。

（2）江苏省：共有 8 条线，如下：

300mm线1条：无锡海力士。

200mm线2条：苏州和舰、无锡华润上华二厂。

150mm线2条：无锡华润上华一厂和五厂。

125mm线2条：无锡58所、扬州晶新。

100mm线1条：无锡58所。

（3）浙江省：共有 5 条线，如下：

150mm线2条：杭州士兰、宁波比亚迪。

125mm线3条：杭州士兰、绍兴华越、宁波日银IMP。

（4）安徽省：只有 1 条线，如下：

100mm线1条：蚌埠214所。

2、环渤海地区：共有12条线。

（1）北京市共有9条线，如下：

300mm线2条：北京中芯国际2条。

150mm线2条：北京首钢日电、北京燕东。

100mm线5条：北京宇翔、北京燕东、北京大学（MEMS）、清华大学（MEMS）、北京民芯（MEMS）。

（2）天津市：共有 2 条线，如下：

200mm线1条：天津中芯国际。

150mm线1条：天津中环（VDMOS）。

（3）辽宁省：只有 1 条线，如下：

300mm线1条：大连英特尔。

3、闽粤港地区：共有9条线。

（1）福建省：共有5条线，如下：

150mm线3条：福州福顺2条、厦门集顺。

100mm线2条：福州福顺、莆田安特。

（2）广东省：共有3条线，如下：

150mm线2条：广州南科、深圳方正。

125mm线1条：深圳深爱。

（3）香港：只有 1 条线，如下：

125mm线1条：香港兴华。

香港过去曾有3条100mm 线：华科、兴华和华智（原为爱卡）。

4、其他地区：分为东北、西北、西南和中部四个地区，共有12条线。:

（1）东北地区：共有4条线，如下：

150mm线1条：吉林华微（VDMOS）。

125mm线1条：吉林麦吉科。

100mm线2条：沈阳47所、丹东安顺。

（2）西北地区：共有3条线，如下：

150mm线1条：西安西岳。

100mm线2条：西安771所、天水天光。

（3）西南地区：共有3条线，如下：

200mm线2条：成都德州仪器、重庆渝德。

100mm线1条：重庆24所。

（4）中部地区：共有2条线，如下：

300mm线1条：武汉新芯。

200mm线1条：郑州晶诚。

概括起来，长江三角洲地区共有28线，占全国46%，接近1/2；环渤海地区12条和闽粤港地区9条合计21条线，占到 34%；其他四个地区共有12条线，仅占20%。

目前在建、拟建和停建的IC和MEMS芯片线状况

1、目前在建的IC芯片线

300mm线2条：上海华力、深圳中芯国际。

200mm线4条：深圳中芯国际、东营东芯、中科院微电子所（科研线）、北京广微积电（MEMS）。

150mm线3条：重庆 24 所、中山奥泰普、西安卫光（VDMOS）。

2、拟建的IC和MEMS芯片线计划

200mm线1条：无锡58所。

150mm线1条：长沙创芯。

3、停建的IC和MEMS芯片线状况 （已基本建成厂房者）

200mm线3条：南通海安绿山、昆山德芯、烟台泷芯宇通。

150mm线3条：常州赛米微尔、沈阳科希、大庆华嘉。

几点分析

1、发展速度问题

我国IC和MEMS芯片线数量从2000年底25条，到2005年底增加到41条，“十五”规划期间增加16条；而从2005年底到 2010年底，“十一五”期间又增加20条，达到61条。“十一五”比“十五”增加的IC和MEMS芯片线数量虽有所增加，但离2008年初发布的中国集成电路产业“十一五”专项规划中提出的目标还有距离。当时提出：重点发展 300mm集成电路生产线，建设5条以上300mm、90nm的芯片生产线；建设10条200mm、0.13μm~0.11μm芯片生产线。

如果拿2000年发布18 号文件之后当时北京和上海提出的发展規划来看，距离就更大了。当时北京提出2005年以前，建设5条～8条200mm、0.25μm以上水平的生产线，2006年至2010年再建设10条更高水平的生产线。而上海提出在2005年建10条以上的200mm~300mm线，到2010年再建10条线。分析其主要原因是建设资金问题，尤其是在2008年之后受到国际金融危机的影响，不少在建线遇到建厂资金缺乏。具体表现在前述的3条200mm线和3条150mm线上，尽管厂房外壳都已基本建成，但迄今还停在那儿。当然，每条线都还有其各自的具体原因。其次，在 “十一五”期间，有 5条原来运营的IC和MEMS芯片线停止运营，或转做半导体分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。

2、对“十二五”规划期间的期望

在当今61条线的现状下，如何展望未来五年的前景？“十五”期间，平均每年增加3 条线；“十一五”期间，平均每年增加4 条线。那么，我们有希望在“十二五”期间做到平均每年增加5 条线，乃至6条线。因为，“十二五”的头一年今年，在一月底就发布了国发［2011］4号文件，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七个方面提出了具体政策，以进一步鼓励集成电路产业的发展；而且又有前10 年发展的实践和基础。如果每年增加5条线，到2015年将达到85条线；如果每年增6条线，到2015年则达90条线。可能有人要问：有必要建这么多条线吗？要知道，当前我国还有80%以上的IC需要进口，每年大量消耗国家的外汇。中国早已是世界第一大半导体市场，但IC自给率总是提不上去，这说明IC制造业发展速度跟不上国内市场发展的需求。大家都还记得，在2000年时，世界上有246条100mm线，164条125mm线，287条150mm线，252条200mm线，共计949条线，加上1999年建成的世界上第一条300mm线，总计950条线。其中，美国和日本各有多于300条线。这些年来，尽管美日两国停掉不少100mm、125mm、150mm线，乃至200mm线，但尤其是美国建设了多条300mm线。在日本国土面积不大的岛国内，几乎每个县里都有半导体IC芯片厂。即使我国到2015年把IC芯片线数量增加到100条（意味着每年要增加8 条），也才是美国、日本在2000 年的三分之一，更何况他们每条线的产能规模还远大于我国。

3、如何才能加速发展？

在4号文的推动下，应该再次出现当年18号文后所引起的重大影响。希望各部门、各地区抓紧出台实施细则，争取新一轮建设高潮早日到来，但对过去要总结成功的经验，吸取受挫的教训。正如4号文中第三十二条所说的那样：凡在我国境内设立的符合条件的集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。我国发展IC早期主要是国有企业，包括中央企业和地方企业；改革开放之后出现一批中外合资企业，后来又引入几个外资、台资独资企业；还出现国内投资者在海外与外资共同组建股份公司，再入境内建厂；近几年来还出现国内上市的IT集团公司投资加入IC芯片产业，并有不止一个民营企业开始涉足IC芯片产业，给这个产业带来了新鲜血液。现在与过去相比，不但国家的资金实力大多了，只要认识跟上去，切给IC芯片业的“蛋糕”就会大一点；而且民间积累的资本也今非昔比，只要引导得当，将会有愈来愈多的民间资本投到这个产业中来，为振兴我国的IC芯片制造业贡献力量。只要有了充足的资金支持，相信我国的IC芯片业的企业家、经营管理团队、科技人员和从业员工，完全有能力、有信心在“十二五” 规划五年内取得比以往更大的进展！