中国IC & MEMS晶圆代工
2012-05-20 07:51:34   来源：微迷   评论：0   点击：

江苏省的晶圆产业在我国具有领先地位：无锡华润是我国晶圆制造业的发源地。现在在无锡有海力士12英寸线一条和8英寸线予以投产。无锡华润上华半导体和无锡华润晶芯半导体的2条6英寸线已进入生产，无锡华润上华科技的8英寸线（和6英寸线合建）、无锡海力士的12英寸线（二期）正在建设中。苏州地区的IC晶圆制造业是后来者居上。先是和舰科技（苏州）公司8英寸线投产，现在二期工程2条8英寸线在建，正筹建12英寸线；德芯电子在苏州投资建8英寸线（0.13－0.35μm ，月产35000片）。

因此，江苏省内，尤其是无锡和苏州地区的MEMS发展所需要的晶圆加工行业基础还是很雄厚的。

对于传统晶圆加工企业来说，发展MEMS代工生产也具有重要的意义。未来10～20年，传统硅技术将进入成熟期(预测为2014年～2017年)。届时，φ300mm硅晶片将大量用于生产，使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展，这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年(即晶体管发明100周年)才趋于饱和(即达到芯片特征尺寸的极限)和衰退。而当前微电子技术仍将依循“等缩比原理”和“摩尔定律”两条基础规律走下去，在尽力逼近传统硅技术极限中，不断扩展硅的跨学科横向应用(如MEMS等)和突破“非稳态物理器件”(量子、分子器件)，而上述微电子技术发展中的两大方向正是当前乃至未来20年传感器技术的主要发展方向。

然而，由于传统IC工艺和MEMS工艺的要求有很多不同，因此我国的晶圆加工企业还有很多路要走。由于MEMS加工是3维加工，不同于IC的2维加工，在工艺上的要求大大提升。此外，MEMS还需要三种特殊工艺设备：双面光刻机、湿法腐蚀台和键合机，其技术和价格构成了相应的风险因素。

我国大型MEMS代工厂首推台湾的台积电(TSMC)和台联电(UMC)。两家代工公司不仅接受外国厂商委托生产MEMS芯片，自己还拥有大量的先进技术和IP，能够为外商提供高端的MEMS设计服务（从OEM变为ODM，升级为MEMS高端代工者）。联电旗下的亚太优势(Asia Pacific Micorsystems) 去年MEMS代工总收入共1750万美元，今年正式将6英寸晶圆厂升级为8英寸晶圆厂。台积电合股的华新丽华（WalsinLihwa Corp.）仍采用6英寸晶圆生产线，但07年营业收入也上千万元。

大陆地区MEMS代工厂主要分布于无锡、苏州、上海与北京等地，知名企业包括中芯国际、华润上华和上海先进。中芯国际采用深大尺度刻蚀、三维架空结构、圆片双面光刻以及圆片键合等新型微加工技术，发挥大规模、高品质、低成本的代工优势，成为中国内地首家8英寸MEMS晶圆代工制造商。国内多数MEMS代工企业均以中低端的4英寸、5英寸的生产线为主，与海外意法半导体、英飞凌等国际大公司的8英寸MEMS生产线有较大差距，不适于制造高端的嵌入式MEMS及CMOS-MEMS集成芯片。而且国内各代工厂的MEMS项目和产品设立比较分散，缺乏国际主流技术的完整系统和产业链配套，与IC晶圆加工技术互耦结合性较弱。