SiTime推出全新MEMS谐振器，变革边缘AI和物联网时钟应用
2025-09-21 10:23:02 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
Titan系列MEMS谐振器凝聚了SiTime十余年在MEMS设计、材料科学和半导体工艺工程领域的创新成果。SiTime专有的MEMS技术（现已与FujiMEMS合作，发展至第六代）是Titan系列产品的基础，领先竞争对手数年。
据麦姆斯咨询报道，近期，SiTime宣布推出名为“Titan”的全新MEMS谐振器系列产品。该公司表示，该系列MEMS谐振器比1210贴片石英谐振器体积小7倍，可以集成到SoC或MCU封装中，并节省印刷电路板（PCB）空间，帮助开发人员缩小产品设计尺寸。
SiTime全新“Titan”系列MEMS谐振器 vs. 圆珠笔的笔尖
在英国伦敦的一次简报会上，SiTime市场营销执行副总裁Piyush Sevalia表示，“Titan”系列MEMS谐振器多年来一直备受关注，在此期间，公司一直致力于工艺工程、材料科学、MEMS 设计以及器件优化和特性研究。为了达到如今推出产品所需的稳定性和精度，SiTime克服了巨大的障碍。
Piyush Sevalia还补充道，“Titan”系列将使SiTime的潜在目标市场规模扩大了4亿美元，并将在三年内增长至每年10亿美元——这不仅仅包括MEMS谐振器，还涉及MEMS振荡器、时钟IC等。
“Titan”系列MEMS谐振器 vs. 石英谐振器
关于目标市场，Piyush Sevalia表示：“关键目标应用是空间受限的边缘AI和物联网设备；我们的MEMS谐振器是硅芯片，因此可以采用塑料封装，这比陶瓷封装更具优势。谐振器产生的信号是电子系统中时钟树的‘心跳’，Titan系列产品可以作为独立的谐振器集成到PCB上，也可以作为裸片与SoC或MCU共同封装在一起。”
“Titan”系列MEMS谐振器既可以贴装在PCB上，也可以集成到SoC或MCU封装中
“Titan”系列MEMS谐振器与SoC或MCU的封装形式
“Titan”系列MEMS谐振器瞄准的是可穿戴设备、医疗设备、智能家居和工业物联网等应用领域，而在这些领域中，原始设备制造商（OEM）和半导体制造商都在不断寻求缩小产品尺寸或在同一空间内添加新功能。
这一目标与Ambiq公司的利基市场完美契合，因此SiTime与Ambiq展开合作。在新闻发布会上，Ambiq创始人兼首席技术官Scott Hanson表示：“SiTime的‘Titan’系列MEMS谐振器将带来颠覆性的变革。Ambiq是超低功耗半导体平台和解决方案在电池供电的物联网设备中的行业领导者。Ambiq与SiTime的合作使我们能够提供独特的集成解决方案——将超低功耗处理与精确时钟相结合。此次合作将赋能我们的客户构建智能互联产品并突破极限，尤其是在性能和效率至关重要的边缘AI应用领域。”
SiTime首席执行官Rajesh Vashist补充道：“‘Titan’系列MEMS谐振器凝聚了SiTime十余年在MEMS设计、材料科学和半导体工艺工程领域的创新成果。SiTime专有的MEMS技术（现已与FujiMEMS合作，发展至第六代）是‘Titan’系列产品的基础，领先竞争对手数年。通过将MEMS谐振器大规模集成到SoC、MCU和无线芯片封装中，客户可以通过其产品获取更高的系统价值和收益。这种集成将彻底改变整个电子行业。”
SiTime还引用了HotTech Vision and Analysis首席分析师Dave Altavilla的话：“一旦‘Titan’系列MEMS谐振器集成到产品中，它就将成为SoC或MCU平台的一部分，并贯穿产品的整个生命周期。‘Titan’平台不仅颠覆了半导体和终端产品工程师实施其时钟解决方案的方式，也颠覆了整个时钟行业。全新的MEMS谐振器也为SiTime带来了一个非常稳固的收入来源。”
据SiTime介绍，新款“Titan”系列MEMS谐振器采用0.46 mm x 0.46 mm 0505 CSP封装，尺寸比1008石英谐振器小4倍，比1210石英谐振器小7倍。SiTime表示，新款MEMS谐振器可将振荡器电路功耗降低高达50%，启动速度提高约3倍，启动能耗降低3倍，是功率预算紧张时的理想选择。
在稳定性方面，相比SiTime上一代产品，“Titan”系列MEMS谐振器的老化稳定性提高了5倍（额定温度为最高运行5年），并在-40°C至125°C的宽温度范围内具有更严格的稳定性。此外，SiTime还声称该MEMS谐振器的抗冲击和抗震性能均提高了50倍，使其“在恶劣的环境压力下几乎坚不可摧”。
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