博世、英特尔投资的3D传感新锐，可赋予任意2D图像传感器3D传感能力
2018-07-20 07:53:35   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，总部位于加拿大蒙特利尔的3D计算视觉初创企业AIRY3D近日宣布，完成了由Intel Capital（英特尔投资公司）领投的1000万美元超额认购A轮融资，其它投资方包括所有种子轮投资者（CRCM Ventures、Nautilus Venture Partners、R7 Partners、Robert Bosch Venture Capital博世风险投资、WI Harper Group）以及TandemLaunch（孵化出AIRY3D的孵化器）附属的数家天使投资人。

此轮融资将推进AIRY3D在2019年与顶级移动OEM（原始设备制造商）关于其DepthIQ 3D传感器平台的首次商业应用。

AIRY3D的DepthIQ 3D技术不同于其它红外成像或多目视觉方案，它能够利用单颗摄像头拍摄的单张图像渲染3D点云图

DepthIQ 3D技术是一款简单、普适的解决方案，是移动、汽车、AR/VR（增强现实/虚拟现实）、无人机、机器人、智能家居等许多新兴应用的使能者。

“AIRY3D 的DepthIQ 3D传感技术简单，无需使用多种组件，极具成本优势，可成为多种目标市场的潜在使能技术，”英特尔投资公司副总裁兼运营总监Dave Flanagan说。

除了移动市场，3D传感器还可以实现很多其它应用，例如汽车产业的安全技术等。

一款有别于红外和多目视觉技术的简单而通用的3D传感解决方案

AIRY3D的DepthIQ 3D传感器结构及运行原理

没有哪种传感器技术尤其是仅凭单颗器件，便能同时提供深度数据和2D成像。主动式解决方案（结构光、飞行时间ToF）能够测量深度数据，但是无法生成2D成像。依赖光强数据的多目摄像头解决方案仅能创建2D图像，但无法直接测量深度，它们都需要多种组件和大量的运算。

理想的3D传感解决方案应该是一款单传感器系统，可以直接测量整个光场，而无需过多的计算或复杂制造。幸运的是，AIRY3D称之为DepthIQ的3D传感平台做到了。AIRY3D的DepthIQ平台采用了一种称之为透射衍射掩模（TDM）的技术，可直接生成整合2D图像和深度信息的数据集。AIRY3D专有的计算成像算法实现了这种独特的完整压缩数据集，消除了图像重建和深度图构建所需要的复杂运算。

AIRY3D的DepthIQ 3D平台可以将任何单颗2D图像传感器改造成一颗能够生成2D图像和3D深度数据的传感器。它结合了简单的光学物理技术（AIRY3D获得广泛专利保护的原位透射衍射掩模技术In situ Transmissive Diffraction Mask，TDM）和专有算法，可提供多种3D传感解决方案，同时还能保持2D成像性能。该解决方案的简单易用性（包括其固有的压缩数据集），显著降低了硬件需求、尺寸和运算负荷。进而意味着可以实现更快、更经济、更小的3D解决方案，从而促进众多人机视觉应用以及机器学习。

“AIRY3D 极具成本效益的DepthIQ 3D平台能够加速移动及其它市场的面部、手势和物体的识别应用，以及肖像模式、专业虚化效果和图像分离等成像应用，”博世风险投资公司运营总监Ingo Ramesohl博士说，“在博世最大的汽车业务领域，我们看到该技术巨大的应用空间。汽车内外的3D摄像头应用结合ADAS（高级驾驶辅助系统），能够显著提高行车安全，加速汽车产业向自动驾驶迈进。”

“2017年3月我们完成种子轮融资后，我们通过和一家领先的传感器OEM合作，开始在最先进的CMOS晶圆上制造DepthIQ 3D传感器。之后AIRY3D展示了3D摄像头原型和多款用户案例。凭借英特尔、博世以及其它投资方的支持，我们现在和摄像头传感器OEM建立了正式合作，并与我们战略目标市场的领先终端客户建立了设计合作，” AIRY3D首席执行官Dan Button说。

关于AIRY3D

AIRY3D于2015年在加拿大蒙特利尔的一家孵化器Tandem Launch成立，提供了一种无与伦比的3D计算视觉解决方案。其DepthIQ 3D平台可以将任何2D图像传感器改造成一颗能够生成2D图像和3D深度数据的传感器。这种简单的解决方案可以显著优化3D传感，降低硬件需求、简化制造、缩小尺寸、减少计算负荷以及提高速度、机器学习和带宽等。AIRY3D现在正与行业领导者合作，推出下一代移动应用；用于AR/VR的混合现实设备；汽车、无人机和安全监控系统；以及用于物体识别和操控的机器视觉解决方案等。

延伸阅读：

《3D成像和传感-2018版》

《苹果iPhone X的ToF接近传感器和泛光照明器》

《苹果iPhone X红外点阵投影器》

《苹果iPhone X近红外3D摄像头传感器》

《苹果iPhone X中的ams多光谱传感器》

《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间（ToF）摄像头》

《英特尔RealSense主动红外立体深度摄像头：D435》

推荐会议：　

2018年9月10日，麦姆斯咨询将再次携手3D视觉产业链的精英企业，在上海隆重举行『第二十四届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用』（同期展会：2018年中国（上海）传感器技术与应用展览会）。本次研讨会内容涉及3D摄像头模组、3D视觉算法、3D视觉核心元器件的深度技术解析，以及3D视觉应用和市场分析等。已邀请Intel、舜宇光学、ams（艾迈斯半导体）、布勒莱宝光学、瑷镨瑞思（Espros）、炬佑智能、西安知微传感、艾普柯微电子、驭光科技、纵慧芯光、华芯半导体、肖特、睿熙科技等企业进行演讲，如果贵司希望参加演讲或展会，请联系：
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