《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》
2015-10-08 23:14:58   来源:微迷   评论:0   点击:

英特尔RealSense是一款智能3D摄像头,主要有三部分组成:(1)传统的2D摄像头;(2)近红外图像传感器;(3)红外激光发射器。英特尔RealSense 3D摄像头有两种类型:一种是用于远距离、精度稍低的后置3D摄像头;另一种是用于近距离、精度较高的前置3D摄像头。

Intel RealSense 3D Camera & STMicroelectronics IR Laser Projector

——逆向分析报告

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英特尔RealSense 3D摄像头

微软Kinect

英特尔RealSense是一款智能3D摄像头,主要有三部分组成:(1)传统的2D摄像头;(2)近红外图像传感器;(3)红外激光发射器。英特尔RealSense 3D摄像头有两种类型:一种是用于远距离、精度稍低的后置3D摄像头;另一种是用于近距离、精度较高的前置3D摄像头。

远距离使用的RealSense 3D摄像头组成

远距离使用的RealSense 3D摄像头组成

远距离使用的RealSense 3D摄像头采用了“主动立体成像原理”,模仿了人眼的“视差原理”,通过打出一束红外光,以左红外传感器和右红外传感器追踪这束光的位置,然后用三角定位原理来计算出3D图像中的“深度”信息。

近距离使用的RealSense 3D摄像头组成

近距离使用的RealSense 3D摄像头组成

近距离使用的RealSense 3D摄像头通过结构光技术,主动发出红外光,红外光遇到环境中的各种障碍物发生折射,然后由设备上的摄像头接收这些折射光,并通过芯片进行实时计算分析,计算出所处的空间位置。其典型应用如Kinect和Lenovo Yoga15。

红外激光发射器

红外激光发射器

英特尔RealSense 3D摄像头可以扫描周围环境(范围覆盖0.2m~1.2m)。固定焦距镜头支持高达1080p @ 30fps(RGB)输出,视场角为77°,其镜头有内置红外滤光片。640 x 480像素的VGA摄像头拥有高达60fps的输出,视场角为90°,其镜头具有红外带通滤波片。

红外激光发射器来自意法半导体,集成了红外激光二极管(具有低功耗特点)和谐振式MEMS微镜。该发射器尺寸非常小,只有11.7mm x 8.4mm x 3.1mm,具有60 fps的能力。意法半导体研发的MEMS技术有助于减小MEMS微镜的尺寸,优化驱动方式,并显著降低制造步骤,降低成本。

谐振式MEMS微镜

谐振式MEMS微镜

红外激光发射器内部结构

红外激光发射器内部结构

作为英特尔感测技术的重要产品,RealSense 3D摄像头能够赋予设备以类似于人眼的视觉深度。借助RealSense技术,用户可以实现虚拟世界在空间坐标层面与现实物理世界的融合,并推动虚拟现实技术和增强现实技术的发展。届时,人们手中的电脑、平板电脑等计算设备可实现手势控制、头部控制、人脸识别、3D扫描等功能。

集成英特尔RealSense技术的联想(Lenovo)Yoga15超轻薄笔记本电脑

集成英特尔RealSense技术的联想(Lenovo)Yoga15超轻薄笔记本电脑

如果拿拍照功能来说,英特尔实感3D摄像头拍摄可以实现“先拍照、后对焦”、“拍张照,实物尺寸一目了然”等功能。普通摄像头与之相比,就是“小儿科”了。

普通2D摄像头和英特尔RealSense 3D摄像头的拍照功能对比

普通2D摄像头和英特尔RealSense 3D摄像头的拍照功能对比

本报告对英特尔RealSense 3D摄像头和意法半导体红外激光发射器进行了完整的拆解分析,提供3D摄像头的材料清单(BOM)和制造成本,以及红外激光发射器的物理分析和成本预估。

报告目录:

Intel RealSense 3D Camera Module

Intel Company Profile

Teardown
• Physical Analysis Methodology
• Module Teardown
• Electronic Boards

Cost Analysis
• Accessing the BOM
• Estimation of the Cost of the PCBs
• Estimation of the Intel Processor
• Estimation of the cost of the Sensors
• BOM Cost – Electronic Boards
• Accessing the Added Value (AV) cost
• Electronic Boards Manufacturing Flow
• Details of the Module Assembly AV Cost
• Manufacturing Cost Breakdown
• Estimation of the Manufacturing Price

Resonant Micro-Mirror

STMicroelectronics Company Profile

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• IR Laser Projector
- Package Characteristics & Pin-out
- Package Opening & Wire Bonding Process
- Lens Line
- Laser Diode
• Resonant Micro-Mirror
- View, Dimensions & Marking
- Resonant Micro-Mirror
- Comb
- Thickness
- Bonding
- Cross-Section

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• MEMS Process Flow
• Wafer Fabrication Units
• Packaging Process Flow & Assembly Unit

Cost Analysis
• MEMS Front-End Cost
• MEMS Front-End Cost per process steps
• MEMS Wafer & Die Cost
• Back-End : Packaging Cost

Price Analysis
• Selling Price Estimation

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