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肖特收购Primoceler,共同推动新一代气密封装技术发展
2018-07-21 15:50:45   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,肖特公司开创性的气密封装技术为医疗植入物、MEMS器件和其它可靠性关键应用中敏感电子的保护提供了全新的可能性。通过此次收购,肖特战略性地提升了在气密封装领域的长期核心竞争力。

肖特(SCHOTT)是一家在特种玻璃和微晶玻璃行业处于领先地位的国际技术集团,已经与芬兰(Finnish)的一家玻璃微键合先锋公司Primoceler公司达成收购协议。

肖特与Primoceler公司签订收购协议

肖特与Primoceler公司签订收购协议

据麦姆斯咨询报道,肖特公司开创性的气密封装技术为医疗植入物、MEMS器件和其它可靠性关键应用中敏感电子的保护提供了全新的可能性。通过此次收购,肖特战略性地提升了在气密封装领域的长期核心竞争力。该交易预计将于2018年底之前完成,具体取决于某些惯例成交条件。双方同意对收购价格保密。Primoceler公司总部位于芬兰坦佩雷(Tampere),收购完成后,将以新名称SCHOTT Primoceler公司展开业务活动,并成为肖特电子封装部门的一员。

战略性地提升在气密封装市场的地位

肖特电子封装部门是全球少数几家能提供全系列气密封装技术的公司,以保护汽车、航空航天、医疗和能源应用等领域的敏感电子元件。气密封装指用玻璃或陶瓷对电触点进行密封。这些几乎不会老化的无机材料可以作为防止水汽和其它污染物侵入的绝缘体。该技术的挑战在于实现电子金属导体和玻璃之间的完美键合——肖特在过去十几年内所掌握的核心能力就在于此。其在该领域的标志性技术是玻璃-金属封装和陶瓷-金属封装。

通过对Primoceler公司的收购,肖特的气密封装能力和产品组合将大幅扩展。Primoceler开发了一种基于激光技术的“glass-only”微键合方法,可以在没有添加任何热量或材料的情况下完成封装。这种创新型键合工艺可以制造出具有卓越可靠性的真空密封、超微电子器件或光学器件。即使是具有极高热敏性的电子器件也能安全地完成封装。玻璃微键合为追求高可靠性的器件提供了全新的封装概念,所覆盖领域包括医疗植入物、航空航天、汽车、光学器件和适用于物联网(Internet of Things)领域的MEMS(微机电系统)器件。

Primoceler公司的首席执行官(CEO)Ville Hevonkorpi表示,“与处于全球领先地位的公司建立合作伙伴关系使我们能够为全球客户提供优质服务,并扩大我们的生产规模。多年来,我们一直与肖特维持着彼此信任的商业合作关系,很高兴这层关系能够得到进一步的发展。”

Primoceler一直在使用肖特的各种玻璃类型和产品,例如HermeS®玻璃晶圆。这些基板与穿透玻璃(也称之为玻璃通孔或TGV)的微型连接装置进行密封,为微型传感器和其它MEMS装置提供高可靠性封装。

肖特电子封装业务部负责人Peter Kniprath指出,“通过此次收购,我们进一步巩固了我们的领先地位,并推动了我们的增长战略。电子产品正在越来越多地进入我们的日常生活领域。消费者对电子产品的安全和持久性的需求正在逐步增加。SCHOTT Primoceler公司将致力于应对上述挑战,并与我们的客户一起合作开发全新的应用领域。”

肖特是一家在特种玻璃和微晶玻璃行业处于领先地位的国际技术集团。凭借130多年来所累积的经验以及在研发、材料和技术领域的杰出能力,公司为客户提供一系列广泛的高品质产品和解决方案。肖特是众多行业的创新引擎,包括家用电器、医药、电子、光学、汽车及航空行业等。肖特力求在大众的日常生活中发挥重要作用,致力于创新和长期持续的成功。公司在全球33个国家设有生产基地和销售办事处。凭借其约15000的员工团队,2016/2017财年的销售额达到20.5亿欧元。母公司SCHOTT的总部位于德国美因茨(Mainz),运行于卡尔∙蔡司基金会(Carl Zeiss Foundation)旗下。作为一家基金公司,肖特对员工与家庭、社会和环境负有特殊责任。

肖特收购芬兰公司Primoceler,共同推动新一代气密封装技术发展

延伸阅读:

《气密封装市场-2016版》

《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

《先进基板技术及市场现状-2018版:嵌入式芯片和互联、基板式PCB趋势》

《3D成像和传感-2018版》

《半导体领域的玻璃衬底制造市场-2017版》

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