ToF模组将成为LG Innotek的下一棵摇钱树，苹果有望采用
2019-02-24 08:28:53 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，韩国电子元器件制造商LG Innotek近日宣布，公司已开始批量生产先进的3D传感模组，并将应用于今年即将推出的高端智能手机。
据麦姆斯咨询报道，韩国电子元器件制造商LG Innotek近日宣布，公司已开始批量生产先进的3D传感模组，并将应用于今年即将推出的高端智能手机。
这款先进的“飞行时间（Time-of-Flight）”3D传感模组，基于红外光在传感器和物体之间传播的飞行时间来实现三维空间中距离的测量和物体的识别。
它可以用于用户识别、手势识别、人工智能（AI）和增强现实（AR）等各种应用。
LG Innotek的这款ToF模组将率先装配在LG电子即将发布的G8 ThinQ的前置摄像头模组中，这款旗舰智能手机将在2月25日在巴塞罗那举行的2019 MWC 世界移动通信大会上展出。
全球许多其他智能手机制造商预计也将采用LG Innotek的3D传感器。其中包括苹果公司（Apple），苹果可能会应用ToF 3D传感技术在其新款iPhone上引入先进的虚拟现实/增强现实（VR/AR）功能。苹果目前在其iPhone的“前刘海”中采用了结构光方案进行3D成像，该方案相比ToF系统功耗更高，且性能也更慢。
“这款ToF模组结合智能手机摄像头技术，可将基于二维触控技术的智能手机提升到新的水平，为客户提供新的价值，”LG Innotek的一位官员表示。
LG Innotek是LG集团的子公司，也是苹果iPhone摄像头模组的长期供应商。据称，LG Innotek拥有世界上最薄ToF模组的生产能力（厚度仅为4.7 mm），可实现更轻薄的产品设计，因此在新兴的3D传感市场极具竞争优势。
2018~2023年手机和消费类3D传感生态系统
图片源自：《3D成像和传感-2018版》
据市场研究公司Yole报告数据显示，预计全球3D成像和传感市场将从2017年的21亿美元增长至2023年的185亿美元，复合年增长率高达44%。
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