《华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统》
2019-02-12 14:09:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,继中国两大智能手机厂商OPPO和小米之后,华为在其最新款旗舰手机Mate 20 Pro中采用了3D深度传感系统。与“OPPO和小米在3D传感系统性能上做了一些妥协”不同,华为凭借大面阵传感器和图案化晶圆级光学元件(WLO),成为最接近苹果3D传感解决方案的厂商。

Huawei Mate 20 Pro’s 3D Depth-Sensing System

——逆向分析报告

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 华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统包括3D摄像头、泛光照明器、集成DOE的红外点阵投影器等组件

华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统包括3D摄像头、泛光照明器、集成DOE的红外点阵投影器等组件

华为Mate 20 Pro手机及3D深度传感系统

华为Mate 20 Pro手机及3D深度传感系统

麦姆斯咨询报道,继中国两大智能手机厂商OPPO和小米之后,华为在其最新款旗舰手机Mate 20 Pro中采用了3D深度传感系统。与“OPPO和小米在3D传感系统性能上做了一些妥协”不同,华为凭借大面阵传感器和图案化晶圆级光学元件(WLO),成为最接近苹果3D传感解决方案(依赖于高动态范围和DOE)的厂商。华为3D深度传感系统在发射端采用红外点阵投影器(集成于摄像头模组),在接收端采用全局快门(GS)近红外(IR)摄像头。

华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统拆解与逆向分析

华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统拆解与逆向分析

华为Mate 20 Pro手机前置光学系统中集成了多个摄像头和传感器,由RGB摄像头模组、接近传感器和环境光传感器、近红外摄像头、泛光照明器和红外点阵投影器等组成。

近红外摄像头拆解分析@华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统

近红外摄像头拆解分析(样刊模糊化)

红外点阵投影器拆解分析@华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统

红外点阵投影器拆解分析(样刊模糊化)

华为这套3D深度传感系统除了应用于3D人脸解锁外,更重要的是支持移动安全支付,华为消费者业务CEO余承东表示,华为Mate 20 Pro支持HUAWEI Pay、支付宝等移动支付场景。此外,华为Mate 20 Pro支持3D仿生成像技术,通过3D建模神奇复活用户身边的“玩偶”。

本报告对华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统进行全面分析,其采用的近红外图像传感器和激光器均可在市场上购买到,如一颗全局快门近红外图像传感器、两颗垂直腔面发射激光器(VCSEL)(一颗用于红外点阵投影器,另一颗用于泛光照明器,但两颗分别来自不同供应商)。摄像头和点阵投影器使用引线键合与其它组件连接。为了提供结构光图案,WLO和红外点阵投影器集成在一起。

此外,本报告还对华为3D深度传感系统进行成本分析与价格估算,并将其与其它厂商的3D传感系统进行对比分析,如苹果iPhone X、OPPO Find X、小米8透明探索版。

四家厂商(苹果、OPPO、小米和华为)3D摄像头对比分析

四家厂商(苹果、OPPO、小米和华为)3D摄像头对比分析

报告目录:

Overview/Introduction

Huawei - Company Profile

Mate 20 Pro Edition – Teardown and Market Analysis

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• NIR Camera Module Disassembly and Cross-Section
• Sensor Die
- View, dimensions, pixels, pads, markings, die process and cross-section
• DOT Projector & Flood Illuminator – Module Disassembly and Cross-Section
• WLO
- View, dimensions, process and cross-section
• NIR VCSEL Dies
- View, dimensions, die process and cross-section
• Physical Data Summary

Physical Comparison: Apple iPhone X, Oppo Find X, and Xiaomi Mi 8 Explorer
• System Integration
• NIR Camera Module and Sensor
• Dot Projector Module and VCSEL

Manufacturing Process Flow
• Die Fabrication Unit : NIR Image Sensor, NIR VCSEL, WLO
• NIR VCSEL Process Flow

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Supply Chain Description and Yield Hypotheses
• NIR Image Camera Module Cost
- Front-end (FE), microlens and total FE cost
- Wafer and die cost
- Lens module and assembly cost
• NIR VCSEL Die Cost
- FE cost
- FE cost, per process step
- Wafer and die cost
- Lens module and assembly cost
• WLO - Die Cost
- FE cost
- Wafer and die cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, Dot Projector Module and Optical Hub

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