精度可达毫米级，诠视科技携“vSLAM+AI”端面融合技术亮相云栖大会
2018-09-19 19:12:44 来源：微迷 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，9月19日，一年一度的阿里云栖大会在杭州盛势开幕，来自硅谷的计算机视觉技术新秀Xvisio Technology（诠视科技）作为Intel的Movidius方案合作伙伴，应邀参与Intel智能新驾驶展区的vSLAM+AI 技术演示。
据麦姆斯咨询报道，9月19日，一年一度的阿里云栖大会在杭州盛势开幕，来自硅谷的计算机视觉技术新秀Xvisio Technology（诠视科技）作为Intel的Movidius方案合作伙伴，应邀参与Intel智能新驾驶展区的vSLAM+AI 技术演示。Xvisio此次带来的高速双目vSLAM+AI嵌入式系统模组，被业界誉为速度最快、体积最小、功耗最少的端处理解决方案，所有数据无需后台处理，直接输出6DOF信息，水平分辨率和追踪精度高达毫米级别，可用于AR/VR/MR头盔、各类机器人、无人驾驶等领域的即时定位、高速追踪、导航、避障、物体识别和三维建模，这也是业界首次在端面上实现环境感知的vSLAM技术与环境认知的AI技术的有机融合。
Xvisio于2016年创建于硅谷，致力于向XR头盔、机器人及无人驾驶等领域提供环境感知与认知的高性价比解决方案。创始人团队多年的技术储备与强大的VSLAM+AI高速算法、其成熟的VPU实施经验以及国际化运作方式，得到市场关注与诸多资本关注。2017年Xvisio完成由中科创星领投的1650万元天使轮融资，并于上海建立全球总部，以获取更好的销售、制造及技术支持，目前在美国和欧洲设立全资子公司。
“Xvisio相当于向市场提供了超过50人年的行业最领先的研究成果。” 创始人林瓊先生表示，“我们所提供的是一个可以解决诸多行业技术痛点的高难度单元技术，比如AR/VR头盔体验中的晕、飘，抖，重，续航时间短，而我们每秒100帧的输出速度，毫米级别的水平分辨率与追踪精度，低于1.8瓦的整机全负荷功耗，四分之一烟盒大小的轻便体积，完美解决了这一系列问题。比如，我们的传感器嵌入式软件及算法业界领先，能够在定位精度、速度和功耗之间达到黄金平衡，再比如我们实现了环境感知的vSLAM技术与环境认知的AI技术在端面上的有机融合，这是世界首创，所有这些都有赖于我们强大的研发团队。“
据悉，Xvisio创业团队中，既有专注低功耗嵌入式系统开发，拥有二十年信号和图像处理经验的诺基亚、朗讯公司前技术高管，又有从事vSLAM算法研究长达十年的机器人专业博士，其AI团队副总历任美国FairChild Imaging、中星微、APP等公司算法科学家、 高管, 在AI领域有深入的研究和造诣，在学术界及业界都有广泛的联系。林瓊先生本人毕业于美国南加州大学及清华大学，资深计算机视觉系统架构师，从事图像传感技术15年，历任东芝，APTINA, 安森美等世界著名图像传感器公司高管，个人拥有数项美国专利。
此外，除了强大的团队优势， Xvisio的产品在市场验证阶段也取得了不小的成绩，从与Intel建立Movidius方案合作伙伴关系，通过使用Movidius VPU实现低功耗指标的最初产品布局，到与业界顶尖厂家共同对vSLAM在AR领域的应用创新进行深入合作，再到与诸多客户项目开发中与HoloLens的完美对标。尽管Xvisio进入中国市场不到一年，已迅速积累了从AR/VR应用领域到服务机器人和智能物流小车行业的众多忠实拥趸。
创始人林瓊透露，目前，因其独一无二的技术突破，业界首创的端面多技术融合，高性价比以及诸多进行中的大项目合作，可观的销售规模与市场布局等， Xvisio的Pre A轮融资已进入最后阶段。同时，与Xvisio合作中的一众知名客户，也将随其新产品在第四季度的陆续上市被逐一揭开神秘面纱。
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