vivo发布ToF 3D传感技术，性能秒杀苹果iPhone X？！
2018-06-27 16:58:13 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
麦姆斯咨询：过去一年，vivo在智能手机的新技术上频频发力。继屏幕指纹识别、vivo NEX零界全面屏手机后，vivo今天（6月27日）又带来了一项新“力作”：ToF 3D传感技术（vivo称这项技术为：“超感应”）。
过去一年，vivo在智能手机的新技术上频频发力。继屏幕指纹识别、vivo NEX零界全面屏手机后，vivo今天（6月27日）又带来了一项新“力作”：ToF 3D传感技术（vivo称这项技术为：“超感应”）。
据麦姆斯咨询报道，今天，2018世界移动通信大会（上海站）拉开帷幕，vivo正式发布基于飞行时间（ToF）原理的3D传感技术。该技术利用近红外光源和传感器探测目标物距离和轮廓，实现智能手机对高精度3D信息的采集和运算，具有有效深度信息高、工作距离远、结构布局灵活、应用场景丰富等亮点。
去年，苹果（Apple）公司发布的iPhone X采用了3D散斑结构光技术，可产生3万个有效深度信息点，而vivo这项基于ToF原理的3D传感技术则可产生30万个有效深度信息点，是苹果散斑结构光技术的10倍，并且工作距离也达到苹果散斑结构光技术的3倍。ToF摄像头模组的基线（baseline）近乎为零，比散斑结构光技术的25毫米有大幅提升。因此，vivo此次发布的ToF 3D传感技术赋能3D识别、3D追踪、3D建模，可以应用于3D拍照、3D试衣、MR体感游戏、3D打印等，为智能终端加速开启更广阔的应用场景。
3D识别、3D追踪、3D建模
为了将ToF 3D传感技术尽快投入应用，vivo已正式开启“3D视觉开发者计划”。该计划将实现从底层ToF器件和深度信息接口至上层功能应用的全渠道覆盖，期间将邀请行业开发者、服务供应商以及用户一起探索并不断提升3D视觉的性能表现及体验。
vivo基于ToF原理的3D传感应用：3D人脸识别
麦姆斯咨询获悉，目前，vivo已经率先与微信达成深度战略合作，通过前期的工程调试和算法调优，vivo这项ToF 3D传感技术已成功支持微信3D人脸识别和支付功能，并将于2018年下半年投入商用。届时vivo将是国内首家支持微信3D人脸支付的智能手机厂商，同时也是国内首家支持微信屏幕指纹支付的智能手机厂商。
vivo基于ToF原理的3D传感应用：3D拍照
vivo基于ToF原理的3D传感应用：3D试衣
据麦姆斯咨询介绍，搭载vivo ToF 3D传感技术的智能手机将在今年晚些时候发布，非常值得期待。当然除了vivo之外，其它智能手机厂商也在布局ToF 3D传感技术，例如联想、华为、OPPO等，并且联想早在2016年就发布一款采用ToF 3D传感技术的智能手机：Lenovo Phab 2 Pro，它是全球首款支持谷歌Tango技术的增强现实（AR）智能手机。您可以购买阅读我们的拆解分析报告：《联想Phab 2 Pro三维飞行时间（ToF）摄像头》。
更多Lenovo Phab 2 Pro信息：
联想Phab 2 Pro集成了全球首款三维（3D）摄像头——包含三种摄像头：高分辨率摄像头 + 全局快门运动追踪摄像头 + 近红外（NIR）景深摄像头。为了实现该项技术，英飞凌（Infineon）、pmd和舜宇光学合作，为消费类应用开发了三维飞行时间传感器。
三维飞行时间（ToF）摄像头
飞行时间（ToF）摄像头横截面
联想Phab 2 Pro采用三维飞行时间摄像头技术，其中包括三星（Samsung）的1600万像素CMOS图像传感器（CIS）、豪威科技（Omnivision）的具有全局快门技术的VGA分辨率CMOS图像传感器（CIS），以及英飞凌和pmd合作的38 kilopixel分辨率三维图像传感器与近红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）集成的摄像头子系统。
为了提供三维场景，三种摄像头各司其职，并与其它传感器“合作”，以实现以下功能：
（1）运动追踪（Motion Tracking）：通过移动设备自带的多种传感器，在不通过外界信号的情况下，实时获取设备的姿态与位置，追踪设备在三维空间中的运动轨迹。Tango创新性地采用了摄像头与惯性测量单位（IMU）结合的方法来实现精确的运动追踪功能。
（2）环境学习（Area Learning）：利用视觉信息记录与索引外界环境，自动矫正环境构建与运动追踪中积累的误差，识别重复环境。该功能描述起来很容易，但实施起来则相当的困难，首先设备会对其拍摄的每一帧照片提取特征，然后对出现的特征进行保存和引索，再利用一些高效的储存和搜索算法，实时地判断新的一帧是否跟过去曾经拍摄的环境有相似之处，如果匹配准确的话，设备可以立即利用之前已经收集的环境信息。
（3）深度感知（Depth Perception）：利用自带的三维飞行时间摄像头扫描外界三维环境，构筑三维模型，再配合运动追踪，即可告诉设备在空间中的位置，与四周障碍物的距离。
延伸阅读：
《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》
《英特尔RealSense主动红外立体深度摄像头：D435》
推荐会议：
2018年9月10日，麦姆斯咨询将再次携手3D视觉产业链的精英企业，在上海隆重举行『第二十四届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用』（同期展会：2018年中国（上海）传感器技术与应用展览会）。本次研讨会内容涉及3D摄像头模组、3D视觉算法、3D视觉核心元器件的深度技术解析，以及3D视觉应用和市场分析等。已邀请Intel、舜宇光学、ams（艾迈斯半导体）、布勒莱宝光学、瑷镨瑞思（Espros）、炬佑智能、西安知微传感、艾普柯微电子、驭光科技、纵慧芯光、华芯半导体、肖特等企业进行演讲，如果贵司希望参加演讲或展会，请联系：
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