数迹智能发布基于EPC660的QVGA 3D相机
2018-06-20 09:12:35 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，上海数迹智能科技有限公司发布了一款基于TOF技术的小型深度探测相机——TC-E2量产模组。数迹智能专注于研发Smart TOF系列3D智能模组，为安防监控、汽车、物流、工业制造、机器人、互动娱乐等行业提供3D 相机模组产品及配套解决方案。
据麦姆斯咨询报道，上海数迹智能科技有限公司（以下简称数迹智能）日前发布了一款基于TOF（Time-of-Flight，飞行时间）技术的小型深度探测相机——TC-E2量产模组。数迹智能专注于研发SmartTOF系列3D智能模组，为安防监控、汽车、物流、工业制造、机器人、互动娱乐等行业提供3D 相机模组产品及配套解决方案。
作为数迹智能SmartTOF系列的最新产品，TC-E2基于EPC660芯片、采用TOF技术，可通过Micro USB 2.0接口以60fps的速度输出QVGA（320x240)）尺寸的深度图、灰度图及点云图；采用850nm激光光源以及配合独特的光学、电子、结构设计而成，支持外部供电或Micro USB供电；测距范围可达8米，精度可达毫米级；配套的软件SDK支持Windows / Linux / ROS / Android等多个平台，同时支持 C / C++ / Python / Matlab / Java / C#等开发语言。
TC-E2模组基于TOF技术的光学传感器、主动照明红外LED管及主控处理器和驱动；可通过USB 2.0接口输出QVGA尺寸的深度图像、灰度图像和点云图像；模组通过USB接口供电和传输数据（照明板外部供电可选），非常易于用户集成，软件可通过模组配套SDK进行二次开发。
TC-E2产品结构
TC-E2安装操作：首先将模组与上位机用Micro USB线进行连接（若照明板为外部供电则需连接外部电源），然后通过配套SDK提供的工具或开发包进行使用。
模组连接示意图
TC-E2 SDK简介：模组配套SDK可以帮助用户快速使用模组并进行二次开发。SDK提供模组驱动，实时显示灰度、深度和 3D 点云图像的工具、二次开发库及样例程序。
TC-E2成像效果：TC-E2具有良好的抗强光干扰，在复杂环境中能完整地勾勒出环境细节，对环境中的特殊材质如玻璃、强反光等特性的材质，都能够良好适应。
TC-E2成像效果
TC-E2成像效果
以TC-E2为代表的SmartTOF系列产品可应用于机器人、VR/AR手势识别、包裹尺寸测量、路径规划、建模、智能避障、人员检测和计数、智能安防等领域。
手势识别：有效识别多种手势，包括单指顺/逆时针旋转、多指不同姿态、手掌左/右挥等。可应用于汽车自动驾驶的操作控制（可满足车规等级）、机器人交互时的手势识别判断指令、 VR游戏互动时的指令判断等。
手势识别效果
智能人头检测及计数：俗称“点人头”，在重要出入口安装 SmartTOF，可以快速识别被检测区域内的人员（通过类人头算法），并有效快速统计进出门口的人数。这种应用主要针对公共交通系统、重要安防区域，比如地铁、公交、高铁的乘客出入情况、判断拥挤程度，防止车辆人数超限，也方便车辆调度安排；平均准确率高达97%及以上。
人头检测及计数效果
三维尺寸测量：将被测物品放在SmartTOF识别范围内，即可迅速获得物品的长宽高尺寸，这种应用主要针对物流行业，通过自动识别包裹的抛重（即体积），可以优化包裹装箱和进行运费评估。
三维测量示意
背景分割：主要应用于娱乐业，制作影视特效，进行虚拟背景替换时， SmartTOF可以将深度信息附加在视频图像中，精确确定场景中每个像素的空间位置。通过简单的后期处理，就能将特效道具插入影片的任何位置。
背景分割效果
SmartToF系列模组于2018年2月开始内测客户产品送样，目前已经为安防、物流和机器人领域的超过30家公司提供产品及服务。该系列模组目前已经处于量产阶段，将于 2018 年 7 月开始批量供货，批量价格可低至千元以内。
更多信息请访问数迹智能官网：http://www.smarttof.com
或咨询官方代理商官网：http://www.aprizes.com
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《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》
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2018年9月10日，麦姆斯咨询将再次携手3D视觉产业链的精英企业，在上海隆重举行『第二十四届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用』（同期展会：2018年中国（上海）传感器技术与应用展览会）。本次研讨会内容涉及3D摄像头模组、3D视觉算法、3D视觉核心元器件的深度技术解析，以及3D视觉应用和市场分析等。已邀请Intel、舜宇光学、ams（艾迈斯半导体）、布勒莱宝光学、瑷镨锐思（Espros）、炬佑智能、西安知微传感、艾普柯微电子、驭光科技、纵慧芯光、华芯半导体等企业进行演讲，如果贵司希望参加演讲或展会，请联系：
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