楼氏电子推出全球首款为情景感知和机器学习优化的音频处理器
2017-10-28 12:03:16   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，先进的微型声学器件、音频处理和精密器件解决方案全球供应商和市场领导者Knowles（楼氏电子），近日宣布推出新的音频处理器平台IA8508。IA8508高级音频处理器针对近距离和远场语音应用的性能和功耗进行了优化，使其成为手机、耳机产品和IoT（物联网）设备（如语音数字助理、智能扬声器和电视）的完美解决方案。

IA8508平台通过改进特别是在远场和高噪声环境中的语音识别，解决了大多数流行语音设备的性能限制，从而实现情景感知，并提高了设备的本地处理能力。客户们现在可以将音频处理移至网络应用端的最前沿——将智能语音嵌入到更贴近用户和环境的器件中。IA8508由高性能、高功效的异构音频内核组成，针对最具挑战性的语音交互用户案例进行了优化。

此外，IA8508通过深层神经网络（DNN）硬件加速、优化架构和专有指令集，为机器学习（ML）进行了设计优化。因此，楼氏电子的这款音频处理器相比竞争对手，能够10倍高效地执行特定机器学习任务。而且，IA8508利用轻量级浮点运算，实现了易于编程、高动态范围，以及比定点运算更低的功耗。

“语音器件的市场机遇是巨大的，从手机到耳机、智能扬声器到电视和家电，语音交互已经成为一个关键且必要的功能，”楼氏电子智能音频总裁Mike Polacek表示，“人们正期待通过自然的口头命令，在手机、耳机和物联网产品间运用语音交互技术，相关厂商正在竞先开发和应用该技术，使之得以实现。凭借声学、数字信号处理和算法领域掌握的核心技术，楼氏电子的智能音频专业技术无可匹敌，使公司有能力解决阻碍语音技术发展的各种挑战。”

楼氏电子独特的四种异构处理器组合使IA8508具有以下四大优势：

首先，性能：为了解决与噪声和距离相关的问题，器件制造商需要组合多麦克风阵列、大内存、强大的计算性能、以及包括声学回声消除（AEC）、动态波束形成、转向、声音分类和噪声抑制在内的复杂算法。IA8508支持多达八个麦克风的阵列，并配有四个异构内核，利用其5.7MB的内存可同时运行高性能算法。具有专用指令集的Delta-Max内核（DMAX）被用作高性能内核。

第二，延迟：许多音频应用需要低延迟实时处理，例如用于混合各种不同音频信号源的主动噪声消除和异步采样率转换。IA8508具有优化的单样本处理器（SSP）核心，以确保低延迟。

第三，功耗：语音用户界面需要无间断监听器件。IA8508具有低功耗内核，可以同时监听各种关键短语。此外，由于优化的指令集，复杂的音频处理和机器学习运行更有效。其Hemi-Delta core（HMD）为保证低功率动态处理而进行了量身定制，而且，专有的存储器架构和动态电压调节，保证了低待机功耗。

第四，集成：除了上述开放式数字信号处理器（DSP）内核针对性能、延迟和功耗进行了优化， IA8508还包含一个行业标准的ARM Cortex M4内核，用于通用控制器功能，可立即移植现有的传统解决方案。

此外，楼氏电子还宣布开展DSP合作伙伴计划，汇集了在各种用户案例中改善音频性能的智能语音生态系统的主要贡献者。今年早些时候，楼氏电子宣布推出全球首款嵌入开放式数字信号处理器的智能麦克风IA-610。从那时开始，该公司不断在吸引世界级的合作伙伴来充分利用其开放的DSP平台。该公司计划继续扩展此计划，与算法和云合作伙伴合作，开发和运行处理器上的代码，以解决复杂的音频问题。

“楼氏电子不断创新，最近通过其开放的DSP平台架构提供高功效和多功能性，”Sensory公司首席执行官Todd Mozer表示，“楼氏电子开放的DSP平台环境可以快速、顺利地整合第三方的知识产权（IP），近期Sensory的Truly Hands free技术的成功应用便是有力的证明。”

IA8508和开放式DSP合作伙伴计划的有力结合，展示了楼氏电子在从智能麦克风到音频处理器的全方位语音互动体验方面的领导力。加上其算法和云合作伙伴的生态系统，楼氏电子能够使手机客户、合作伙伴和物联网客户充分利用消费者对语音应用日益增长的消费需求。

“楼氏电子在麦克风市场的领先地位以及我们在数字信号处理和算法方面的领先技术，使我们在理解和解决复杂音频问题方面独具优势，”楼氏电子总裁兼首席执行官Jeffrey Niew表示，“随着我们越来越多的开放式音频DSPs阵容，楼氏电子将帮助我们的客户和合作伙伴不断突破音频处理的极限，打造功能强大的新用户体验。”

延伸阅读：

《iPhone 7 Plus中的楼氏MEMS麦克风：专利到产品的全解析》

《楼氏电子SiSonic MEMS麦克风出货量突破100亿颗，创下业界记录》

《ST、DSP Group和Sensory共同开发智能麦克风》

《MEMS麦克风专利态势分析报告》

《声学MEMS和音频解决方案-2017版》