针对高性能移动、耳机和物联网设备，楼氏电子推出全新优化的音频边缘处理器
2019-06-12 08:01:41 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，全球先进微声学、音频处理和精密设备解决方案供应商及市场领导者楼氏电子（Knowles），近日宣布推出最新款AISonic系列音频边缘处理器IA8201。
作为首款专为先进音频和机器学习应用而设计的处理器，可在网络边缘提供更节能更强大的智能化和隐私保护。
据麦姆斯咨询报道，全球先进微声学、音频处理和精密设备解决方案供应商及市场领导者楼氏电子（Knowles），近日宣布推出最新款AISonic系列音频边缘处理器IA8201。IA8201可提供强大的语音激活和多麦克风音频处理，并针对功耗敏感的应用进行了优化。该处理器可为目前最先进的消费电子产品提供强大的计算性能，实现先进音频输出、情境感知和手势控制等应用。
利用IA8201来处理音频和语音，可以尽可能长时间地关闭耗电的主处理器，从而延长电池寿命。IA8201可在嘈杂的真实环境中提供更好的远场拾音理解和命令处理。此外，它还提供超出主处理器能力的新音频应用案例，通过同时感知语音、音频和其他传感器输入，提供更自然的用户体验。
“如今的消费者希望他们的电子产品具有更好的拾音准确性，从而推动具有更多麦克风和更多处理能力的智能音频系统。与此同时，设备制造商也在非常积极地保护用户隐私，让更多的处理和个人信息保留在设备上进行。总而言之，这为设计人员在本地实现这些增强功能与云计算带来了巨大挑战，”楼氏电子智能音频总裁Mike Polacek表示，“楼氏电子AISonic音频边缘处理器能够提供先进的多麦克风处理，效率达到通用处理器的10~100倍，可帮助我们的客户设计满足终端用户性能和隐私要求的极具竞争力的产品。”
关于IA8201音频处理
IA8201音频处理器已于近日开始为客户送样。IA8201包含1.44MB内存，多种接口选项，和具有电压调节功能的双175 MHz内核，采用微型2.6 x 3 mm eWLB封装，和6.0 x 6.0 mm QFN封装。
双内核实现的低功耗，提供了优化指令和产业兼容性的最佳组合。
IA8201包括一个带有楼氏专有指令集的高计算性能128位内核（DMX）和一个Tensilica HiFi 3内核（HMD），两个内核都带有楼氏音频增强功能。DMX是一款4路浮点单指令多数据处理器，旨在实现高效性能计算，而HMD则针对高效、低功耗、语音唤醒应用，采用双向浮点单指令多数据处理器。两个内核都包含用于FFT、寻峰和DNN的专用加速器。
IA8201解决方案提供了大容量内存（1.4MB），适用于特定应用案例和单周期访问、低功耗架构。大内存可用于存储各种关键字模型、引擎或其他算法。
供货情况
IA8201音频处理器现已向客户提供样品，并将于2019年第三季度开始批量生产。
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