Vesper压电MEMS麦克风拆解分析
2016-10-11 09:13:26   来源：SITRI   评论：0   点击：

前言：

先进的声学传感技术领导厂商Vesper宣布与全球第三大晶圆代工厂Globalfoundries合作，推出全球第一款商业化的压电式MEMS麦克风，此款麦克风产品是唯一能够经受水、尘和颗粒物污染的MEMS麦克风，它们能够为智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车、物联网（IoT）设备以及互联网汽车等提供几乎所有的应用。

SITRI就这款最新的Vesper压电MEMS麦克风做了具体的工艺分析，本篇文章主要摘取了其中最基本的一些分析结果。

封装照片：

下图为Vesper压电式MEMS麦克风的扫描封装照，封装尺寸为3.80 mm x 3.00 mm x 1.15 mm。

封装X-Ray：

下图为封装X-Ray照片，从照片中可以清楚地看到里面的MEMS Die和ASIC Die的分布。

开盖OM照：

将封装的金属盖去掉之后，MEMS Die的表面形貌映入眼帘，如下图所示。

将MEMS Die放大，由于是平面OM照片，看不出立体的层次，如下图所示。

开盖SEM照：

将开盖后的整颗样品放入SEM，拍摄带有角度的照片，如下图所示。

将MEMS Die区域放大，可以看到Die上面的可动结构是凹陷下去的，如下图所示。

将Pad区域放大，可以看到Pad区域附近的具体表面层次结构，如下图所示。

将MEMS Die中间可动结构区域放大，可以看到其表面的具体形貌，如下图所示。