Melexis发布面向汽车、工业和智能城市领域的ToF芯片组
2017-07-14 12:07:52 来源：麦姆斯咨询评论：0 点击：

据麦姆斯咨询报道，迈来芯（Melexis）发布一套新的飞行时间（ToF）芯片组和开发套件。这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化、模块化和面向未来的设计。该芯片组之前仅作为开发系统的一部分提供，现在可供各地设计师使用。

这款新的芯片组包括1/3英寸光学格式ToF传感器MLX75023和配套IC MLX75123，后者嵌入了开发3D视觉解决方案通常所需的许多外部元器件。有了这套高集成度的芯片组，设计人员不再需要关注昂贵（且亟需空间）的外部FPGA和ADC，从而可减小尺寸、降低设计成本、产品成本和缩短上市时间。

Melexis发布面向汽车、工业和智能城市领域的ToF芯片组

得益于迈来芯先进的像素技术，ToF传感器MLX75023具有世界上最小的QVGA分辨率像素，并具有63dB线性动态范围和日光鲁棒性。配套芯片MLX75123将传感器IC直接连接到主机MCU，可以从传感器快速读取数据。

该芯片组采用了模块化设计，传感器可以更换或升级，且无需更改产品架构。这样可以在相同的基础设计上实现多种解决方案的设计，帮助新传感器上市时快速实现安装使用。

该芯片组的典型应用包括汽车应用中的手势识别、驾驶员监控和乘员检测。同时，也适合用于工业领域（传送带、机器人、体积测量）和智能城市（人数统计、安全保障等）这些应用。该芯片组可提供汽车级（-40℃至+105℃）和工业级（-20℃至+85℃）两种等级。

迈来芯公司产品经理Gaetan Koers评论说：“我们对推出这款芯片组感到非常兴奋。它为设计过程带来的简单性，可确保更多应用从采用ToF方案的3D视觉系统中获益。在这个快速发展的技术领域，这种具有前瞻性的固有特性，意味着我们的客户将能够在未来几年保持领先地位。”

延伸阅读：

《Melexis汽车级飞行时间（ToF）图像传感器：MLX75023》

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