多传感器芯片比米粒还小,点亮可穿戴革命新希望
2015-03-25 20:06:05 来源:微迷 评论:0 点击:
台湾国家实验研究院芯片中心今天发表世界首创的“多传感器集成单芯片技术”,该芯片中心称此技术只需要1个工艺制程,就能把运动、环境和生物医疗,这三种传感器集成在一个比米粒还小的芯片上,并且成本和功耗都优于现有技术,可望提升可穿戴设备功能,使生活更智慧。
台湾国家实验研究院芯片中心今天发表世界首创的“多传感器集成单芯片技术”,该芯片中心称此技术只需要1个工艺制程,就能把运动、环境和生物医疗,这三种传感器集成在一个比米粒还小的芯片上,并且成本和功耗都优于现有技术,可望提升可穿戴设备功能,使生活更智慧。
研究员蔡瀚辉表示,芯片中心与代工厂合作,成功将震动微机械结构集成于一般的IC芯片中,并能克服现有技术,将不同金属和半导体IC工艺集成于单一芯片上,未来也能集成无线通信,MCU和存储器等功能。
蔡瀚辉说,凭借此技术制作的多传感器芯片约只有米粒的一半,比目前的芯片体积小一半,另外用电量也会节省一半,而芯片的成本大约只要1美元。目前台湾大学和高雄师范大学已有研究团队凭借此技术开发检测B肝及肾脏功能的芯片,以后民众即使不用进医院,也能在家做体检。
经典文章回顾
- 导远电子推出全新MEMS组合定位系统INS570D,为智能驾驶量产落地保驾护航
- 全球首款单芯片集成ASIC的电容式MEMS超声波换能器(CMUT)
- 豪威科技发布入门级倒车后视SoC图像传感器:OX01E10
- 兵器214所推出12款高性能MEMS惯性传感器
- 矽杰微电子发布24GHz毫米波雷达收发机SOC:SRK1202A
- 青岛芯笙推出多款气体质量流量计和控制器产品
- 解读全球首款MEMS超声波ToF传感器
- TDK推出高性能6轴IMU:ICM-42688-P,适用于机器人、可穿戴及物联网
- 宜普电源(EPC)谈GaN功率器件技术及应用(三):激光雷达
- 灿瑞科技率先推出“ToF光源+驱动IC”整合封装,大力拓展3D传感应用