《可持续电子和半导体制造-2025版》
2025-02-13 09:06:06   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing 2025-2035: Players, Markets, Forecasts

据麦姆斯咨询介绍，英国知名研究公司IDTechEx在本报告中探讨了整个印刷电路板（PCB）及半导体行业的可持续电子创新。本报告涵盖了关键制造工艺和材料，包括2025-2035年的细分市场预测，介绍了绿色电子产品企业的概况，以及在SEMICON Europa和Electronica 展会上收集的高价值信息。本报告为可持续电子产业的创新提供了不可或缺的洞察。2025-2035年，半导体行业的能源和水资源用量将分别以12%和8%的复合年增长率（CAGR）增长，因此，高效的管理策略对这些资源消耗至关重要。电子产业市场规模巨大，集成电路（IC）是全球交易量第三大产品，其可持续创新无疑蕴藏着巨大商机。

传统的电子制造浪费巨大，许多材料、化学品和制造工艺都对环境有害。本报告探讨了印刷电路板和集成电路制造对环境的影响，提出了对环境降低潜在破坏的有效途径。其中包括低温加工，优化或消除多余浪费的工艺步骤，尽可能回收和重复使用材料，以及采用有可能取代传统制造工艺的新方法。本报告对印刷电路板基板材料进行了分析，包括可生物降解和可回收材料，以长期替代目前占主导地位的FR4材料。这些材料包括聚乳酸、Soluboard®、Recyclad1G和ReUSE®等。

集成电路制造可持续性的关键环节

此外，本报告还探讨了许多知名电子产品制造商为提高其产品可持续性和效率而正在采取的行动。其中包括三星（Samsung）、台积电（TSMC）、GlobalFoundries和英特尔（Intel）等。本报告还探讨了半导体制造的用水管理策略，该行业每年用水量超过5000亿升。

PCB废物分析

本报告评估了可持续电子制造的方法，重点关注了印刷电路板和集成电路的创新。本报告评估了可持续创新将如何推动绿色电子产品新时代的到来，涵盖了能够长期有效改善可持续发展的各种材料和制造工艺。本报告深入研究了印刷电路板和集成电路制造价值链的每个关键阶段，给出了能够从可持续创新中受益的细分领域。本报告不仅从排放、材料和水消耗的角度，还从可扩展性和实施成本的角度，对这些细分领域进行了比较分析。在集成电路方面，报告涵盖了从晶锭到晶圆的制备、晶圆氧化、蚀刻、光刻、表面掺杂、金属化、封装和水管理等步骤。对于印刷电路板，本报告涵盖了设计方案、基板选择、图案化和金属化以及元件连接材料和工艺，还探讨了所有电子器件的报废技术和工艺。

全球半导体制造供应链地图

此外，本报告还评估了可持续电子技术的障碍，包括资本投入，以及将新方法融入现有制造技术的复杂性等。绿色电子产品的一个关键驱动力是法规，本报告对此进行了详细介绍。其中包括即将在欧洲生效的新的可持续产品生态设计法规（ESPR）和数字产品护照（DPP）法规。此外，还介绍了亚太地区（APAC）现有和即将出台的相关法规。虽然90%的印刷电路板是在亚太地区制造的，但电子产品供应链是全球化的，因此上述局地法规具有广泛的全球影响。

对于那些希望在印刷电路板和集成电路制造价值链各个阶段了解并把握可持续电子制造机遇的人来说，这将是一份必读报告。现在，电子产品的可持续性非常重要，随着对电子产品需求的持续增长，需要日益重视减少对环境的影响，并遵守预期的更严格的法规。在许多情况下，可持续发展的改进和运营成本的降低可以同时并行，因此这两个方面都需要把握并实施。用户在阅读本报告后，将对可持续电子的现状和未来有广泛而深入的理解。

可持续性指数：PCB基板

本报告回答了哪些问题？
- 有哪些需要注意的重要政策和法规？
- 现有可实施的低排放技术有哪些？
- 哪些颠覆性技术即将兴起？
- 哪些新的生产路线是可持续的、可靠的、可扩展的？
- 增材制造如何降低成本并最大限度地减少浪费？
- 关键材料的增长机遇有哪些？
- 主要厂商通过哪些措施来提高可持续性？

本报告覆盖的关键内容：

技术趋势及厂商分析：

- 探讨印刷电路板新兴材料，包括柔性、可回收和可生物降解的基板。

- 比较各种组件连接材料，包括常规焊料、低温焊料和导电粘合剂。

- 湿法和干法蚀刻方法的比较，以减少化学废物并降低成本。

- 各种材料和制造工艺的可持续性对比和SWOT分析。

- 深入了解行业主要厂商在集成电路制造方法（包括新材料和新工艺）中制定可持续性措施所做的努力。

- 集成电路制造用水管理分析。

- 生命周期分析，突出需要改进的关键环节，以减少与印刷电路板和集成电路制造相关的环境影响和排放。

- 新兴增材制造路线及其开发商的评估。

- 评估持续颁布的法规将如何影响新材料和制造工艺的采用。

市场预测与分析：

- 市场规模以及按营收、产量、材料需求、能源使用和用水进行细分的10年期市场预测。评估了与印刷电路板和集成电路制造有关的各种材料和工艺的技术和商业成熟度。

若需要购买《可持续电子和半导体制造-2025版》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。