《单片微波集成电路(MMIC)市场-2019版》
2019-05-06 15:26:06   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,2019年全球单片微波集成电路(MMIC)市场规模为77亿美元,预计2024年有望增长到127亿美元,预测期内复合年增长率约为10%。驱动该市场增长的主要因素包括:蓬勃发展的智能手机行业对MMIC的需求增加、越来越多的E波段投入使用以满足空间等。

Monolithic Microwave IC (MMIC) Market by Component (Power Amplifiers, LNA, Attenuators), Material Type (GaAs, InP), Frequency Band (L, S, C), Technology (MESFET, HEMT), Application (Automotive, A&D), and Geography - Global Forecast to 2024

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

据麦姆斯咨询报道,2019年全球单片微波集成电路(MMIC)市场规模为77亿美元,预计2024年有望增长到127亿美元,预测期内复合年增长率为10.6%。驱动该市场增长的主要因素包括:蓬勃发展的智能手机行业对MMIC的需求增加、越来越多的E波段投入使用以满足空间、国防和无线通信基础设施系统日益增长的带宽需求以及全球各国国防开支增加。本报告以2018年为基准年,对2019~2024年进行预测。

按器件细分,在预测期内衰减器市场预计将以更高速度增长

衰减器广泛地应用于通讯和电子战设备中,它的主要用途是调整信号大小或补偿工作温度内本征增益的变化。在检测设备和商用/军用系统中,MMIC压控衰减器是高频和高宽带通信的理想选择。衰减器主要适用于工作频率范围从直流(DC)到毫米波频段内都能够实现稳定的可调衰减和快速衰减应用中。衰减器还是构成通信系统的基本模块。

按材料细分,在预测期内氮化镓MMIC市场预计将以最高速度增长

使用氮化镓衬底的MMIC具有低功耗、高功率密度、产品寿命长、阵列面积小和高数据吞吐量等特点。氮化镓是一种异常坚固、机械性能稳定的宽带隙半导体材料,具有高热容量和热导率。在2015年9月欧洲微波周上,总部位于德国的英飞凌推出了一系列新型碳化硅上氮化镓射频(RF)功率晶体管。这些晶体管凭借其大带宽、高功率密度和高效率等优点,可支持未来的蜂窝基础设施,比如5G的移动基站发射器。

按技术细分,在预测期内E-pHEMT的MMIC市场预计将以最高速度增长

增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-pHEMT)主要应用于功率放大器中。由于在室温下饱和漏源电流(Idss)小于10μA和在高失配情况下能够运行正常,这些晶体管也适用于高频范围。当偏置电压低于3 V内,E-pHEMT能够提供卓越的输出功率和高效率。对于商用通信系统,E-pHEMT在高线性度MMIC应用中可实现高增益、低噪声和宽动态范围。

按应用细分,在预测期内消费/企业类电子产品有望成为MMIC最大的应用市场

智能手机的使用越来越普及、对快速数据传输速率的需求增长是推动MMIC市场在消费/企业类电子产品中应用增长的主要因素。随着5G技术的到来,数据传输速率将有望进一步提高,从而推动MMIC在智能手机技术中的需求增加。

2016~2024年全球单片微波集成电路(MMIC)市场按地区细分

2016~2024年全球单片微波集成电路(MMIC)市场按地区细分(单位:$Billion)

按地区细分,在预测期内亚太地区预计将占据最大的市场份额

亚太地区MMIC市场的增长主要归因于:智能手机采用率高;向更高速移动技术重大转变(例如,从3G向4G的转变);移动服务使用增加,包括视频、社交媒体、电子商务和金融服务;以及中国、印度、日本和韩国等国家的军费开支增加。中国作为全球制造业中心,拥有蓬勃发展的电子产业,已成为世界经济增长最快的经济体之一。国防费用开支增加、政府对汽车行业的高度关注以及MMIC的技术发展是推动中国MMIC市场增长的主要因素。

主要市场厂商

全球MMIC厂商主要包括:美国亚德诺半导体(ADI)、荷兰恩智浦半导体(NXP)、美国MACOM、美国Qorvo、美国思佳讯(Skyworks Solutions)、美国博通(Broadcom),德国英飞凌(Infineon)、美国美信(Maxim)、美国Mini-Circuits、法国OMMIC、台湾稳懋半导体(WIN Semiconductors)、法国UMS、美国Custom MMIC Design Services、中国华光瑞芯(Microarray Technologies)、法国VectraWave、韩国BeRex和爱尔兰Arralis等。

市场最新进展

2018年6月,荷兰NXP公司推出全新射频GaN宽带功率晶体管,并扩展了其用于5G宏蜂窝和户外小型基站解决方案的Airfast第三代Si-LDMOS产品组合。

2018年6月,美国ADI公司推出业界最宽带宽的RF收发器,用以扩展其屡获殊荣的RadioVerse技术和设计生态系统。该收发器为设计人员提供可加速5G部署,支持2G/3G/4G覆盖范围,简化相控阵雷达设计的单一无线电平台。

2018年8月,美国Skyworks公司收购了模拟系统芯片(ASoCs)领先开发商美国Avnera公司。

本报告范围:

本研究报告根据器件、材料、技术、频带、应用和地区对MMIC市场进行细分。

按器件细分:
· 功率放大器
· 低噪声放大器
· 衰减器
· 开关
· 移相器
· 混频器
· 压控振荡器
· 倍频器

按材料细分:
· 砷化镓
· 磷化铟
· 铟镓磷
· 锗硅
· 氮化镓

按技术细分:
· 金属半导体场效应晶体管(MESFET)
· 高电子迁移率晶体管(HEMT)
· 赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)
· 增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-pHEMT)
· 应变高电子迁移率晶体管(MHEMT)
· 异质结双极型晶体管(HBT)
· 金属-氧化物-半导体场效应管(MOS)

按地区细分:
· 北美洲
· 欧洲
· 亚太地区
· 世界其它地区

若需要《单片微波集成电路(MMIC)市场-2019版》报告样刊,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:单片微波集成电路 MMIC

上一篇:《3D打印电子和电路原型制作-2019版》
下一篇:最后一页