Teledyne e2v图像传感器赋能机器视觉，让智能制造插翅腾飞
2019-08-16 08:00:30   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

微访谈：Teledyne e2v专业成像部门亚太区副总裁张耀强

采访背景：

在工业制造领域，机器视觉被广泛用于自动检验、工件加工、装配自动化以及生产过程控制和监视图像识别。对产品质量需求的提升，促进了机器视觉在汽车、电子、半导体、食品和包装行业的发展。事实上，机器视觉已经“飞跃”工厂，现身于农场、道路和停车场（如车牌识别）、物流仓储等多种环境中。根据Yole《工业和自动化领域的机器视觉-2018版》报告，机器视觉相机市场将从2017年的20亿美元增长到2023年的40亿美元左右，复合年增长率（CAGR）为12%。

Teledyne e2v是Teledyne Technologies旗下公司，也是全球领先的高性能图像解决方案供应商。其创新技术引领着医疗、生命科学、太空、交通、国防和安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v拥有超过40年的成像设计及制造经验，针对机器视觉市场，Teledyne e2v提供高性能图像传感器、定制化的摄像头解决方案以及特定应用的标准产品。麦姆斯咨询有幸邀请到Teledyne e2v出席今年9月5日在深圳举办的『第二十七届“微言大义”研讨会：机器视觉及工业检测』。在此之前，麦姆斯咨询与Teledyne e2v专业成像部门亚太区副总裁张耀强先生，就图像传感器技术和机器视觉的发展进行了深入交谈！

Teledyne e2v专业成像部门副总裁张耀强先生

麦姆斯咨询：首先，请您讲讲自己如何与成像技术结缘，目前在Teledyne e2v负责哪些工作？

张耀强：我和成像技术结缘要追溯到2001年的，当时我所在的公司收购了Thomson CSF的业务，包括相机和相关的零部器件，至此我开始了我和成像相关的工作和与成像行业的缘分。我曾在2005年参与并主导了扫码行业的图像芯片定制业务，此产品直至今日仍是扫码行业的明星产品和主流。

目前我任职Teledyne e2v专业影像部门亚太区副总裁职务，就职于亚太区的香港总部。负责亚洲地区的业务发展、技术支持、区域营销和品牌建设。我将利用我独有战略眼光和大局观，丰富的团队激励和管理经验，带领团队完成公司制定发展战略，明确目标，并以坚定的态度和不懈的努力来实现。

麦姆斯咨询：接下来，请您介绍下Teledyne e2v的发展历程和主要业务吧。

张耀强：e2v原是一家英国上市公司，成立于1947年，专注于科学研究、航空航天、轮船重工业等行业。70多年的发展公司取得了辉煌的成就，也为人类事业做出了相应的贡献，如哈勃望远镜、NASA火星探测器等都使用的我司的产品。在机器视觉行业也有非常大的贡献，例如线阵相机的使用大大提升了印刷、烟草、面板等行业的检测效率和质量。同时公司提供的图像传感器，为工业扫码行业提供了非常好的解决方案，大大提升了行业的图像质量和工作效率。

2016年12月，Teledyne以6.27亿英镑（约合7.89亿美元）现金收购e2v，是Teledyne历年来的最大笔收购。e2v的每一项业务都与Teledyne高度互补。重要的是，双方的产品重叠非常小，针对机器视觉市场，e2v提供高性能图像传感器、定制化的摄像头解决方案，宇宙学和天文学提供太空认证的高性能图像传感器，还为医疗、工业和国防应用制造高可靠性的射频发电组件和子系统。两家公司都是宇宙和天文学成像领域的领导者，但是，Teledyne大部分提供红外探测器，而e2v提供可见光传感器。同时两家公司都提供微波器件，e2v的主要产品和市场为癌症放疗应用的磁电管，Teledyne则提供固态和真空微波系统。Teledyne还为医疗市场提供特殊的X射线传感器，在机器视觉应用领域，e2v能够凭借其强大的专有的CMOS图像传感器设计能力，增强Teledyne的摄像头和视觉系统业。Teledyne e2v将更加专注机器视觉行业，助力行业内的合作伙伴获得更多的成功。

麦姆斯咨询：当前“工业4.0”正掀起一场新的工业革命，请您谈谈这场新革命将给机器视觉市场带来怎样的变化？

张耀强：“工业4.0”的首要目的是在解放劳动力的前提下实现生产力与生产质量的进一步提高，我们认为核心竞争力比的是“快速”和“精准”。智能制造的核心是“智”。“智”的核心是什么？——就是信息获取的快和准、信息处理的快和准。正如一个人的武功高低，要看“手眼身法步”，要想成为智能制造的武林高手，“眼力”和“招法”的水准是核心之中的核心。

视觉技术，极大提高了工业自动化中信息的获取能力，信息将不再是单一维度的简单数据，而是广域立体的海量数据，同时在速度、尺寸、光谱等维度大大突破人眼极限，例如：视觉系统基本覆盖全光谱，分辨率可以达到1微米，速度可以达到每秒上千帧，这在速度和精度上都大大超出了当前的工业制造水平，甚至满足未来相当长时间更加精密、更加高速的制造要求，完全可保障在工业制造中信息获取的快和准。另一方面，图像技术飞速发展，让海量图像信息得以高速、实时、智能的被分析利用，大大提高了人的判决速度，越来越接近人的智慧程度，助推工业生产中信息处理的快和准。

视觉与图像技术相结合就是给工业设备安装了一双超级“智眼”。未来的工业生产将以“智眼”为核心，装备在千千万万、形形色色的设备上，指挥各种各样的“手、脚、身体”动作，实现“深度感知、智慧决策、自动执行”，成为“智人”，让自动化智能化工业制造插上翅膀腾飞！

麦姆斯咨询：作为全球领先的高性能图像传感器厂商，Teledyne e2v看到哪些新需求，并推出哪些产品或解决方案来满足这些新需求？

张耀强：Teledyne e2v拥有先进的像素（pixel）的设计能力，拥有单一像素的5T甚至6T封装技术，我司基于此技术研发的一系列新产品：

（1）Emerald系列产品，拥有非常尖端的全局快门（Global Shutter）像素技术，单一像素尺寸2.8um，在1英寸的封装下分辨率最高可以达到16M像素。同时8.9M、10M、12M和16M的分辨率的产品也能够广泛应用于智能交通、机器视觉、物流扫码的行业。

（2）Snappy系列产品，依托当前的2.8um像素技术，开发了2M和5M分辨率的产品。由于集成了快速自曝光，Smart ROI（感兴趣区域）等功能，能够大大的提升工业扫码行业的检测效率，并且大大降低行业的系统成本，受到工业扫码行业的广泛专注和选择。

（3）Emerald XL产品，再次突破了Global Shutter的极限，在2.5um的像素下可以得到非常纯净的画面，分辨率达到67M。在超高分辨率的基础上还实现了高速的传输，该产品最高可以做到60fps，是面板行业、铁路检测和机器视觉行业中非常好的选择。

（4）Flash系列产品是我司最新研发的高速传感器。分辨率2K x 1K的帧率可以达到1500fps，4K x 1K可以达到1800fps，6um的像素可以带来非常好的画面质量。此产品将会成为3D激光相机行业的一个非常好的选择。

麦姆斯咨询：工业相机的感光芯片主要有电荷耦合器件（CCD）和互补金属氧化物半导体（CMOS）两种，Teledyne e2v是少数具备可以同时设计和生产这两种芯片的生产商。请您比较一下这两种芯片的优缺点，您如何看待两者在机器视觉领域的竞争。

张耀强：CCD与CMOS的区别有：

（1）灵敏度差异

由于CMOS图像传感器的每个像素由四个晶体管与一个感光二极管构成（含放大器与A/D转换电路），使得每个像素的感光区域远小于像素本身的表面积，因此在像素尺寸相同的情况下，CMOS图像传感器的灵敏度要低于CCD图像传感器。

（2）成本差异

由于CMOS图像传感器采用一般半导体电路最常用的CMOS工艺，可以轻易地将周边电路（如AGC、CDS、Timing generator或DSP等）集成到传感器芯片中，因此可以节省外围芯片的成本。由于CCD采用电荷传递的方式传送数据，只要其中有一个像素不能运行，就会导致一整排的数据不能传送，因此控制CCD图像传感器的成品率比CMOS图像传感器困难许多，即使有经验的厂商也很难在产品问世的半年内突破50%的水平，因此，CCD图像传感器的成本会高于CMOS图像传感器。

（3）分辨率差异

CMOS图像传感器的每个像素都比CCD图像传感器复杂，其像素尺寸很难达到CCD图像传感器的水平，因此，当我们比较相同尺寸的CCD与CMOS图像传感器时，CCD传感器的分辨率通常会优于CMOS图像传感器的水平。

（4）噪声差异

由于CMOS图像传感器的每个感光二极管都需搭配一个放大器，而放大器属于模拟电路，很难让每个放大器所得到的结果保持一致，因此与只有一个放大器放在芯片边缘的CCD图像传感器相比，CMOS图像传感器的噪声就会增加很多，影响图像品质。

（5）功耗差异

CMOS图像传感器的图像采集方式为主动式，感光二极管所产生的电荷会直接由晶体管放大输出，但CCD图像传感器为被动式采集，需外加电压让每个像素中的电荷移动，而此外加电压通常需要达到12~18V。

因此，CCD和CMOS由于产品的特性不同，可以看做对成像有极高要求的情况下，CCD的产品还是有所应用。在其他的视觉行业，CMOS已经成为行业的主流。

麦姆斯咨询：高性能的图像传感器依赖于先进的半导体制造技术，您可以分享Teledyne e2v和哪些晶圆代工厂有合作吗？此外，再请您谈谈图像传感器制造技术的发展趋势。

张耀强：非常抱歉，晶圆代工信息由于涉及到公司的利益，不方便告知，还请见谅。关于传感器制造技术的发展趋势，正在向更精密的工艺要求，更多元化工艺技术和多附加功能的方向前进。所谓的更精密的工艺要求就是采用更加精密的晶圆技术。我司当前一代产品的工艺为110nm的晶圆制造工艺，下一代将会进入60nm时代，新产品的图像表现将更加突出。更多元化的工艺技术是只指当前的产品的像素设计为前照式技术。由于小型化和更高图像质量的需求，很多厂家开始使用背照式的像素设计方案，该方案大大的增强了感光的面积，然而由于工艺难度非常高造成了良率较低，所以当前市场背照式的全局快门（Global Shutter）非常的少。另外由于对系统集成化和小型化的要求越来越高，传感器（Sensor）将会不只是用来成像的工具，还会集成更多的SoC和算法在里面，成为真正的智能传感器（Smart Sensor）。我认为这将是当前传感器技术发展的三个趋势。

麦姆斯咨询：检测是机器视觉应用重要的功能之一，随着检测精度和速度不断提升，对图像传感器的响应速度和分辨率提出挑战。对此，Teledyne e2v推出了哪些图像传感器系列产品，与市面同类产品相比，贵司技术特点或优点体现在哪些方面？

张耀强：我司拥有当前非常先进的全局快门（Global Shutter）的像素技术，将像素控制在2.8um，并且可以得到非常好的图像效果。基于该技术，我司研发出了2M、3.2M、5M、8.9M、10M、12M、16M和67M的一些列产品。这一些列产品拥有如下特性：

（1）MIMR功能：可以在两个感兴区域内单独设置增益、曝光等所有参数，相当于两个相机分别工作。

（2）HDR功能：特有的像素列单独曝光的技术，使得在HDR模式下，不对原始相机的帧率产生任何影响，还可以满帧率输出高画质图像。

（3）超低噪声：保持高像素的同时，还可以提供更加纯净的画面。小于2.5个光子的噪声输出，达到近科学级的画面质量。

（4）快速自曝光：我司的传感器可以根据当前的光照条件从传感器上通过自己的算法得出当前条件下最优化的曝光时间，并在后续的图像中按照当前的最优化曝光时间运行。

（5）Smart ROI：我司专门针对条形码行业开发的智能寻码功能。我司通过对传感器的优化，可以告知图像中二维码的坐标信息。客户只要对目标信息进行解码，大大减少了对系统的成本和运算负担。

以上是我司区别于行业内产品的技术特点和优点。

麦姆斯咨询：在物流、分拣、零售POS和其它相关行业应用中，1D和2D条码扫描已经非常普遍。请您介绍一下Teledyne e2v在产品条码读取方面推出了哪些特色产品。

张耀强：条形码行业是我司重点关注的行业，并且为当今的条形码行业的客户提供好的解决方案。条形码行业的技术发展趋势是小型化、集成化和智能化。Teledyne e2v推出了符合市场发展的Snappy系列产品。

首先，Snappy的像素只有2.8um，2M和5M的传感器尺寸只要1/2.8和1/1.8英寸，满足的行业的小型化要求。

其次，集成化的要求。对于扫码行业来说，需要直接把传感器连接到处理单元并且要求高帧率，所以需要更加优化的接口，我司的Snappy产品全部是移动产业处理器接口（MIPI），满足行业需求。

最后是智能化的需求。我司在传感器设计之初便考虑了客户和行业的痛点并提出了解决方案。快速自曝光功能可以快速计算出最好的曝光时间，Smart ROI可以告知二维码的坐标，可以大大方便客户的使用和降低系统成本，成为客户最优化方案的传感器产品。

Snappy 2M和Snappy 5M传感器

麦姆斯咨询：当前，3D视觉技术发展迅速，正在探索各种应用领域。Teledyne e2v做了哪些布局？请您分享一下贵司的相关技术和经验。

张耀强：当前的3D视觉行业，按照成像的方式可以分为主动式和被动式两种方案。被动式的方案为双目相机的方案，主动的方案有激光三角法、结构光和飞行时间（ToF）的方案。不同的方案对传感器的要求不一样，我司主要在激光三角法和ToF的方案上进行布局和开发产品。

激光三角法对图像传感器的需求是横向的分辨率要大，在帧率要求非常高的情况下要求较好的图像质量。我司的新产品Flash系列刚好满足了市场的需求。Flash 2K x 1K，4K x 1K可以做到1800fps，6um的像素，保证了成像质量，成为激光三角测距的完美解决方案。

ToF是我司重点布局的产品，对于ToF的产品研发重点在全局快门（Global Shutter）在近红外的表现、帧率等。我司的Onyx、Bora在近红外产品中进行了相当强的优化，在850nm的波段量子效率（QE）可以达到50%以上。同时1.3M的分辨率成为行业中的最大的分辨率产品，受到客户广泛的关注。

1.3MP Bora CMOS图像传感器性能参数

麦姆斯咨询：您认为工业领域哪些场景是3D视觉的“刚需”？发展前景较好？

张耀强：全球首款搭载前置3D传感功能的智能手机iPhone X自2017年11月上市发售以来，深受消费者青睐。如今，3D传感正从iPhone X快速走向国产品牌手机，成为智能手机硬件创新潮流。

2017年苹果3D视觉将从结构光方案开始，未来逐渐加入ToF方案。因为苹果公司在增强现实（AR）方面野心勃勃，计划将AR打造成未来的重要应用领域，而ToF方案更加适合远距离AR应用，因此，该机构认为未来苹果将通过加入ToF方案实现先进的AR体验。

目前智能手机用3D传感尚属于行业渗透早期，潜在空间大，相关产业链标的将受益。3D传感作为一种全新的人机交互模式，应用前景广阔。根据Yole的预测，3D成像和传感市场将从2017年的21亿美元增长至2023年的185亿美元，复合年增长率高达44%。

目前机器人、智能安防、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、无人机、工业视觉等许多热门行业对3D视觉的需求同样越来越突出。如在机器人领域，使用深度视觉进行导航、识别外界的环境、规划路径、实现避障工作等；在AR/VR领域，使用3D视觉进行游戏体感交互等等。

2011~2023年3D成像和传感市场预测

（数据来源：《3D成像和传感-2018版》）

麦姆斯咨询：3D机器视觉方案主要有三种：结构光、飞行时间（ToF）、双目立体成像，在工业领域，您如何看待这三种技术方案的应用和竞争关系。

张耀强：根据原理和硬件实现方式的不同，行业内所采用的3D机器视觉主要有三种：结构光、ToF、双目立体成像，其中，结构光与ToF方案在技术方面较为成熟。

Teledyne e2v拥有先进的ToF技术，我们公司已经开发出了第一代Onyx ToF的传感器，分辨率达到130万像素，为业界最高水平。超高的像素保证了测试的精度，同时10um的像素保证了很好的HDR功能，进一步提高了3D成像的精度，为3D产品的相关应用提供有效的解决方案。

第二代ToF技术的传感器正在研发当中，我司会进一步提高ToF的测试精度，新款的Bora ToF传感器将会进一步优化快门速度和相关算法，通过我司专利技术可以进一步降低背景噪声，减少近红外光对成像的干扰，满足室外应用的要求。

麦姆斯咨询：机器视觉发展早期，主要集中在欧美和日本，随着全球智造中心向中国转移，中国机器视觉市场正在快速崛起。请谈谈您对中国未来机器视觉市场的前景预期。

张耀强：机器视觉自起步发展到现在，已有15年的发展历史。目前全球整个视觉市场总量大概在60~70亿美元，是按照每年8.8%的增长速度增长的。而在中国，这个数字目前看来似乎有些庞大，但是随着加工制造业的发展，中国对于机器视觉的需求将承上升趋势。在国外，机器视觉的应用普及主要体现在半导体及电子行业，其中大概40%~50%都集中在半导体行业。具体如PCB印刷电路、SMT表面贴装、电子生产加工设备：电子元件制造设备、半导体及集成电路制造设备、元器件成型设备、电子工模具。机器视觉系统还在质量检测的各个方面已经得到了广泛的应用，并且其产品在应用中占据着举足轻重的地位。除此之外，机器视觉还用于其他各个领域。

而在中国，以上行业本身就属于新兴的领域，再加之机器视觉产品技术的普及不够，只是低端方面的应用。目前在我国随着配套基础建设的完善，技术、资金的积累，各行各业对采用图像和机器视觉技术的工业自动化、智能化需求开始广泛出现，国内有关大专院校、研究所和企业近两年在图像和机器视觉技术领域进行了积极思索和大胆的尝试，逐步开始了工业现场的应用。其主要应用于制药、印刷、矿泉水瓶盖检测等领域。这些应用大多集中在如药品检测分装、印刷色彩检测等。真正高端的应用还很少，因此，以上相关行业的应用空间还比较大。当然、其他领域如指纹检测等等领域也有着很好的发展空间。

中国机器视觉未来发展趋势：在机器视觉赖以普及发展的诸多因素中，有技术层面的，也有商业层面的，但制造业的需求是决定性的。制造业的发展，带来了对机器视觉需求的提升，也决定了机器视觉将由过去单纯的采集、分析、传递数据，判断动作，逐渐朝着开放性的方向发展，这一趋势也预示着机器视觉将与自动化更进一步的融合。中美之间的贸易战会对当前的实体经济和机器视觉有些短期的影响，我们会密切和持续地关注相关行业的发展，制定当前的发展模式，更好地服务于中国的机器视觉市场。

麦姆斯咨询：在机器视觉产业链方面，您认为中国的薄弱环节在哪？

张耀强：机器视觉发展空间较大的部分在半导体和电子行业。国家正加大对集成电路产业这一战略领域的规划力度，“信息化带动工业化”，走“新兴工业化道路”为集成电路产业带来了巨大的发展机遇，特别是高端产品和创新产品市场空间巨大，设计环节、国家战略领域、3C应用领域、传统产业类应用领域将成为集成电路产业未来几年的重点投资领域。中国机器视觉发展主要表现为以下一些薄弱环节：

（1）缺乏统一开放的标准。

目前国内有近数家机器视觉产品厂商，与国外机器视觉产品相比，国内产品最大的差距并不单纯是在技术上，而且还包括品牌和知识产权上。另一现状是目前国内的机器视觉产品主要以代理国外品牌为主，以此来逐渐朝着自主研发产品的路线靠近，起步较晚。未来，机器视觉产品的好坏不能够通过单一因素来衡量，应该逐渐按照国际化的统一标准判定，随着中国自动化的逐渐开放，将带领与其相关的产品技术也逐渐开放。因此，依靠封闭的技术难以促进整个行业的发展，只有形成统一而开放的标准才能让更多的厂商在相同的平台上开发产品，这也是促进中国机器视觉朝国际化水平发展的原动力。

（2）基于嵌入式的产品将取代板卡式产品仍是空白。

从产品本身看，机器视觉会越来越趋于依靠PC技术，并且与数据采集等其他控制和测量的集成会更紧密。且基于嵌入式的产品将逐渐取代板卡式产品，这是一个不断增长的趋势。主要原因是随着计算机技术和微电子技术的迅速发展，嵌入式系统应用领域越来越广泛，尤其是其具备低功耗技术的特点得到人们的重视。另外，嵌入式操作系统绝大部分是以C语言为基础的，因此使用C高级语言进行嵌入式系统开发是一项带有基础性的工作，使用高级语言的优点是可以提高工作效率，缩短开发周期，更主要的是开发出的产品可靠性高、可维护性好、便于不断完善和升级换代等。因此，嵌入式产品将会取代板卡式产品。

（3）标准化、一体化解决方案也将是机器视觉的必经之路。

另外，由于机器视觉是自动化的一部分，没有自动化就不会有机器视觉，机器视觉软硬件产品正逐渐成为协作生产制造过程中不同阶段的核心系统，无论是用户还是硬件供应商都将机器视觉产品作为生产线上信息收集的工具，这就要求机器视觉产品大量采用“标准化技术”，直观的说就是要随着自动化的开放而逐渐开放，可以根据用户的需求进行二次开发。当今，自动化企业正在倡导软硬一体化解决方案，机器视觉的厂商在未来5-6年内也应该不单纯是只提供产品的供应商，而是逐渐向一体化解决方案的系统集成商迈进。

在未来的几年内，随着中国加工制造业的发展，对于机器视觉的需求也逐渐增多。随着机器视觉产品的增多，技术的提高，国内机器视觉的应用状况将由初期的低端转向高端。由于机器视觉的介入，自动化将朝着更智能、更快速的方向发展。另外，由于用户的需求是多样化的，且要求程度也不相同。那么，个性化方案和服务在竞争中将日益重要，即用特殊定制的产品来代替标准化的产品也是机器视觉未来发展的一个取向。

麦姆斯咨询：请您畅谈一下Teledyne e2v未来五年产品发展路线图以及企业愿景。

张耀强：未来的5年将会是中国机器视觉飞速发展的5年，也会是Teledyne e2v公司成功的5年，虽然2019年的生意由于中美贸易战的影响有些调整，但是未来的5年来说总体将会是成功、发展和产业升级的5年。我们看到机器视觉在各行各业都有了长足的应用，相信这种应用将会进一步进化和升级。首先传统的工业相机已从2D扩展到了3D的应用，接下来3D的精确测量和检测将带动行业整体的发展和提升，使得工业检测进入到了一个全新的领域。其次，工业扫码物流行业会有集约型、小型化、智能型的发展，中国市场对二维码的应用将得到进一步的深入应用和开发。第三，对于Teledyne e2v，我司会将会在服务于传统机器视觉行业的同时，进入到不同的市场。例如安防监控、智能交通、智能家居甚至是自动驾驶市场。

我司对不同市场和应用的需求进行了深入的学习和探讨，制定了针对不同市场的策略和产品路线。在对客户不断的接触，了解和合作中，我司做了较为详尽的市场规划和部署，未来的5年我司还会有更加符合市场需求的产品推出。

麦姆斯咨询：感谢Teledyne e2v对麦姆斯咨询的支持。今年我们将于9月5日在深圳会展中心举办『第二十七届”微言大义”研讨会：机器视觉及工业检测』，Teledyne e2v也将发表主题演讲。大家对您的演讲非常期待，可以预先透露一些精彩内容吗？

张耀强：伴随中国“智能制造2025”以及“工业4.0”崛起，各行各业对图像的需求百花齐放。作为图像传感器芯片制造厂商，如何更好地了解各行业应用，为客户节省成本，提高生产效率和检测率是我们的使命。此次，我们将围绕芯片端嵌入式图像技术，覆盖低分辨率到超高分辨率，低速到世间最高速的一千万像素以上的芯片技术，2D到2.5D激光三角技术再到3D ToF技术，宽动态范围，多感兴趣区域独立控制，自动快速曝光控制，自动追踪目标物体位置等专利技术深入浅出给大家介绍e2v新型CMOS图像传感器技术给工业检测、物流、交通、监控广播、机器人、智慧工厂等各行业带来的便利。

Teledyne e2v 的CMOS、CCD和EMCCD的面阵和3D图像传感器、线扫相机、相机模块和子系统为许多应用提供了高性能服务，技术特点包括背照式、低噪、涵盖X射线到近红外波段高感光高灵敏度等。Teledyne e2v独特的方式包括聆听客户的市场和应用挑战。希望通过此次研讨会，与客户建立战略共赢关系，提供创新的标准、局部或完全定制的成像解决方案，从而帮助客户提高其系统的核心竞争力。

推荐会议：

2019年9月5日，麦姆斯咨询将在深圳会展中心举办『第二十七届“微言大义”研讨会：机器视觉及工业检测』（同期展会：第二十一届中国国际光电博览会）。本次研讨会特邀机器视觉相关行业技术大咖、业界精英和企业高管深入交流和探讨，内容包含工业相机及核心元器件技术、3D成像与传感技术、机器视觉技术及应用等等，把脉机器视觉在工业及自动化领域未来发展趋势，带来最前沿的行业技术分享及创新成果展示！目前已邀请到华睿科技、知微传感、图漾科技、高德智感、曼普拉斯、驭光科技、Teledyne e2v、II-VI、亮锐（Lumileds）、上海微技术工业研究院、普密斯、深浅优视等企业进行演讲。

如果您要参加演讲或进行产品展示，请联系会议招商组：
联系人：麦姆斯咨询 肖莉
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