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Nano Dimension推出带电子焊盘的定制3D打印MEMS封装技术
2020-04-17 14:47:21   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,领先的印刷电子(PE)和增材制造电子(AME)提供商Nano Dimension于4月15日宣布,其DragonFly LDM系统和材料已为MEMS开发出带电子焊盘(pad)的3D打印密封封装。

据麦姆斯咨询报道,领先的印刷电子(PE)和增材制造电子(AME)提供商Nano Dimension(美国纳斯达克和以色列特拉维夫交易代码:NNDM)于4月15日宣布,其DragonFly LDM系统和材料已为MEMS开发出带电子焊盘(pad)的3D打印密封封装。

Nano Dimension推出带电子焊盘的定制3D打印MEMS封装技术

印刷电子封装将电子焊盘直接印刷在射频(RF)连接器的金属层上。在密封封装中,能转移电子焊盘是保证MEMS欧姆接触的最关键因素之一,这对器件性能和可靠性有决定性作用。特别是对于柔性电子器件来讲,电子连接器的制造难度很高。

Nano Dimension推出带电子焊盘的定制3D打印MEMS封装技术

印刷电子封装将电子焊盘直接印刷在RF连接器的金属层上

印刷电子封装将电子焊盘直接印刷在RF连接器的金属层上

“Nano Dimension的AME技术帮助我们实现了最初的产品原型,该原型没有引线和连接器,从而使封装尺寸最小化以获得最佳的用户体验。与传统的制造方法相比,大大简化了制造工艺。”Piezoskin的首席技术官Francesco Guido博士说。

Nano Dimension首席执行官兼总裁Yoav Stern谈到:“DragonFly LDM 3D打印机帮助Piezoskin定制设计出拥有柔性传感器的印刷封装,以满足客户的独特需求,促进创新,将产品更快地推向市场。”

关于Nano Dimension

Nano Dimension(美国纳斯达克和以色列特拉维夫交易代码:NNDM)是为增材制造电子(AME)提供智能机台的供应商。高保真有源电子和机电组件是智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗器件不可或缺的关键器件。它们需要迭代开发、确保IP安全、快速上市和提高器件性能,因此要求AME能够实现内部原型制作和量产。Nano Dimension提供的机台能同时沉积指定导电耗材和介电耗材,并集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件,以实现最佳性能,从而满足跨行业的需求。Nano Dimension为电子印刷电路板(PCB)与半导体集成电路(IC)搭建了桥梁,只需单击按钮即可带来革命:从CAD到功能强大的高性能AME器件,数小时内即可完成,仅需考量耗材成本。

延伸阅读:

《模内电子(IME)技术及市场-2019版》

《柔性电子、印刷电子和有机电子-2019版》

《新兴印刷技术及市场-2019版》

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