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MEMS器件能否为封测厂商带来下一轮增长?
2018-01-18 17:00:00   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

目前,大部分MEMS封装都是由OSAT厂商(外包半导体封装测试厂)完成的,Yole Développement(以下简称Yole)预测未来五年OSAT市场将持续保持增长。随着MEMS出货量的持续扩大,尤其是RF(射频)应用, MEMS业务将越来越受到OSAT厂商的重视。

麦姆斯咨询报道,目前,大部分MEMS封装都是由OSAT厂商(外包半导体封装测试厂)完成的,预计未来五年OSAT市场将持续保持增长。随着MEMS出货量的持续扩大,尤其是RF(射频)应用, MEMS业务将越来越受到OSAT厂商的重视,它们已经开始为MEMS业务提供符合汽车标准的广泛的封装及测试解决方案。

MEMS封装市场预测(按MEMS器件类型细分)

MEMS封装市场预测(按MEMS器件类型细分)

引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

Yole的分析师一直在持续跟踪研究MEMS器件相关的先进封装产业。对于这个充满活力的市场,Yole在其《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》报告中给出了对该产业的独到见解,以及详细的技术和市场发展趋势。就封装和测试而言,MEMS器件会是OSAT厂商的下一个增长点吗?

在这个智能感知时代,随着智能设备逐渐在某些领域替代人类,传感器作为感知基石正变得越来越重要。人们正被各种各样的传感器所包围,依赖它们提供安全、娱乐、食品加工、运输……无论是智能手机,还是汽车或飞机,它们所应用的传感器都面临着其原始功能以外的两大主要挑战:可集成性和可靠性。

MEMS封装技术路线图(2016年~2022年)

MEMS封装技术路线图(2016年~2022年)

引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

MEMS技术实现了性能、微型化、成本效益和可靠性相结合的传感器,它们中的一部分还能够耐受高温及其它恶劣环境。MEMS器件的多样性及其制造工艺的各异性,带来了复杂却可持续的供应链,覆盖了从设计到测试,横跨代工厂、OSAT厂商以及MEMS供应商。MEMS封装业务可划分为五大主要产品系列:惯性MEMS、环境MEMS、光学MEMS、声学MEMS以及射频MEMS。

按MEMS器件细分的MEMS封装平台

按MEMS器件细分的MEMS封装平台

引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

如果LGA封装仍是最常用的封装平台,那么传感器融合,在一个器件中集成多个传感器的趋势正引起市场对SiP(系统级封装)和混合封装平台的日益关注,例如近期由Invensense(应美盛)/TDK推出的整合加速度计、陀螺仪和压力传感器的7轴传感器。

起初MEMS器件都是由IDM厂商或MEMS供应商进行封装和测试,后来OSAT厂商开始涉足MEMS封装业务,之后便逐渐持续蚕食市场份额。MEMS测试业务将成为OSAT厂商的下一波机遇,而这块业务目前大多因为保密原因或是客户的可靠性要求而掌握在IDM厂商手中。

在某些情况下,当逻辑芯片和MEMS芯片来自多家供应商时,在OSAT的工厂进行封装更加经济。

据Yole预计,包括射频MEMS器件在内的MEMS封装市场规模,将从2016年的25.6亿美元增长至2022年的64.6亿美元,在此期间的复合年增长率高达16.7%。据Yole预测,这块在未来五年内实现翻番的市场,对于OSAT厂商来说是一个重要机遇,它们将是此轮市场增长的最大受益者。根据麦姆斯咨询近期发表的微访谈《Unisem解读MEMS封装市场趋势》(Unisem是一家位于马来西亚的OSAT厂商,根据Yole的数据,这家公司在MEMS封装业务领域排名全球第六位),Unisem Group的MEMS业务发展和技术经理Alan Evans称,部分MEMS器件封装的标准化促进了客户将MEMS封装外包给IDM或OSAT厂商,客户外包所带来的规模效应,带来了更具成本竞争力的封装解决方案。

现在的问题是,MEMS测试业务是否会和封装业务有一样的前景,因为测试根据终端应用的不同,大概能占到组件最终价格的30~90%。部分OSAT厂商已经视该业务为新的市场增长机遇,例如Amkor(安靠)近期便宣布了其包括MEMS测试在内的测试业务能力。

汽车市场目前正在经历一场智能化变革,为传感器厂商带来了新的增长点,不过,同样也带来了新的挑战。智能手机中的传感器寿命一般为3~5年,而汽车传感器的寿命则预计需要达到10年。车载娱乐系统中应用的传感器或能在成本和可靠性之间有所权衡,但是关乎汽车安全的器件则丝毫不能妥协,往往需要更多的测试、老化测试以及封装成品检测。设备供应商、MEMS器件和MEMS封装设计厂商以及OSAT厂商,已经在紧密合作开发更具成本效益的测试解决方案。

推荐培训:

2018年3月30日至4月1日,麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行,培训内容包含:(1)硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解;(2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺;(3)时下最热门传感器的特殊薄膜材料(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)制造工艺及应用,如FBAR滤波器、压电麦克风等;(4)3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等;(5)非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com

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