xMEMS和Bujeon推出双音路MEMS扬声器模组，用于高分辨率和无损音频TWS耳机
2023-01-12 15:12:37 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
该系列双音路扬声器模组利用xMEMS的固态MEMS微型扬声器技术加速下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些扬声器模组集成了由Bujeon定制设计的强劲、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音MEMS扬声器，以及xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器。
据麦姆斯咨询报道，近日，xMEMS和Bujeon Electronics推出了一系列双音路扬声器模组，以利用xMEMS的固态MEMS微型扬声器技术加速下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些扬声器模组集成了由Bujeon定制设计的强劲、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音MEMS扬声器——这是世界上最小的单片式MEMS扬声器（仅22立方毫米），以及xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器，以构建与当今领先的TWS系统级芯片（SoC）兼容的“嵌入式（drop-in）”扬声器解决方案。
与单音路TWS耳机相比，Cowell高音MEMS扬声器的卓越高频响应可实现更宽的声场，为语音、人声和乐器提供更高水平的清晰度和临场感，使低音扬声器能够专注于低音响应和主动降噪所需的低频能量。
BEM-1xx和BEM-2xx系列双音路（低音扬声器/高音扬声器）模组现已提供样品，并提供薄而紧凑的封装：4.5毫米高（仅扬声器）和9.52毫米直径。低音扬声器和高音扬声器在模组设计中完美匹配，消除了模拟或数字分频器的需求、成本和复杂性。TWS耳机制造商提供了多种配置选项以最适合其个人耳机设计，包括将反馈麦克风集成于模组以及将Aptos放大器集成于模组，或将此电路移至主PCB板。双音路MEMS扬声器模组的批量生产将于2023年第二季度开始。
“xMEMS的固态MEMS扬声器在保真度方面的飞跃恰逢TWS耳机制造商准备支持高分辨率、无损编解码器的解决方案。”xMEMS营销和业务开发副总裁Mike Housholder说道，“我们与Bujeon的合作伙伴关系利用他们成熟的制造能力，包括动态驱动扬声器、扬声器模组设计和与领先消费品牌一起批量生产完整的TWS耳机，能够为我们共同的客户提供能够加快上市时间的音频解决方案。”
“很荣幸有机会与xMEMS合作开发创新的音频解决方案。”Bujeon Electronics总裁Dong Hyun Seo表示，“通过密切合作，xMEMS开创性的MEMS扬声器和Bujeon的各种音频经验和技术成功结合，为TWS耳机开发了完整的扬声器模组。我们期望并有信心能够为TWS耳机OEM厂商提供卓越的音频性能，实现传统方法无法实现的音质。”
关于xMEMS
xMEMS成立于2018年1月，正在利用其全球首款用于TWS耳机和其它个人音频设备的固态纯MEMS扬声器重塑音频市场。xMEMS的技术在全球范围内获得了100多项授权专利。创新的单芯片换能架构在硅片上实现了驱动器和振膜的集成，生产出世界上最快、最精准的微型扬声器，提供最准确的时域音乐再现、无与伦比的声音清晰度和更高的空间感。
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