推进压电MEMS技术创新，意法半导体“Lab-in-Fab”进入新阶段
2025-05-23 22:14:43 来源：麦姆斯咨询评论：0 点击：

这一举措将有助于推进环保无铅压电材料的发展，并实现微型化、成本效益高的MEMS传感器和执行器。

- “Lab-in-Fab”的2.0阶段推进压电MEMS技术的创新，并支持下一代MEMS器件的商业化。

- 这是新加坡迄今为止最大的半导体公私合作研发项目之一。

- 重点推进压电MEMS技术在个人电子设备、医疗设备等领域的应用。

推进压电MEMS技术创新，意法半导体“Lab-in-Fab”进入新阶段

据麦姆斯咨询报道，近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与新加坡科技研究局（A*STAR）旗下微电子研究所（IME）和爱发科（ULVAC）合作，宣布扩建位于新加坡的“晶圆厂内的实验室（Lab-in-Fab，LiF）”。这一新阶段包括与新加坡科技研究局（A*STAR）下属材料研究与工程研究院（IMRE）、新加坡国立大学（NUS）合作的项目。

推进压电MEMS技术创新，意法半导体“Lab-in-Fab”进入新阶段

这一举措将有助于推进环保无铅压电材料的发展，并实现微型化、成本效益高的MEMS传感器和执行器。高等院校、初创企业、中小企业和跨国公司都将能够利用完整的生产线，加速新型压电MEMS器件的商业化。预计将生产的器件包括用于3D测绘和成像的压电式微机械超声换能器（PMUT）、用于个人电子设备的微型MEMS扬声器、用于智能手机摄像头模块的自动对焦执行器。

意法半导体模拟、功率和分立器件、MEMS和传感器事业部中央研发总经理兼集团副总裁Anton Hofmeister表示：“我们很高兴能够推进与A*STAR IME和爱发科的合作，并欢迎A*STAR IMRE和新加坡国立大学在“Lab-in-Fab“的2.0阶段中开展新项目。这项计划将推进压电MEMS技术的创新，并支持下一代MEMS器件的商业化。”

新加坡科技研究局副局长（创新与企业）Yeo Yee Chia教授表示：“我们正在通过深化和拓展与材料、工具、工艺模块、技术开发、设计和制造领域关键创新者之间的合作，创新研发成果的转化方式。这将加速采用环保无铅材料的下一代节能型压电MEMS器件的商业化，并巩固新加坡在全球半导体价值链中的地位。”

爱发科设备业务总部先进电子设备部总经理兼执行官Harunori Iwai表示：“我们很荣幸能够参与这项开创性的计划，并为压电MEMS行业贡献爱发科在制造技术解决方案方面的专业知识。”

最初的1.0版本“Lab-in-Fab”成立于2020年，旨在开发一种用于生长锆钛酸铅（PZT）薄膜的物理气相沉积（PVD）方法，与传统的块体型压电技术相比，该方法显著降低了铅含量，从而实现了PZT MEMS市场扩张。

压电MEMS是新加坡的研发重点领域之一，此外还有基于异质集成的先进封装、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙半导体、毫米波射频技术以及平面光学和光子异质集成等先进光子技术。这些重点领域已被纳入新加坡的《研究、创新与企业2025计划（RIE 2025）》，旨在促进新加坡发展成为创新驱动型经济和社会。

“Lab-in-Fab”是新加坡半导体生态系统的重要参与者，致力于促进与MEMS传感器和执行器产品公司、制造公司及其供应商的合作。它通过提供基于“Lab-in-Fab”先进材料和器件平台的多项目晶圆（MPW）服务，为新加坡本地和国际公司提供支持。此外，“Lab-in-Fab”还提供实习和博士研究机会，以壮大新加坡本地和全球压电MEMS领域的人才储备。

“Lab-in-Fab”可用的PVD PZT和ScAlN平台及关键应用（PMUT、麦克风和扬声器、RF谐振器等）