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追溯小米 8探索版与iPhone X 3D人脸识别背后的技术之源
2018-06-01 10:07:34   来源:微迷   评论:0   点击:

小米 8探索版与小米 8标准版的处理器、内存、闪存和相机模组都相同,而区别除了设计上不同之外,就是两大基于硬件功能。首先是Face ID,小米 8探索版是首款实现基于编码结构光技术的人脸3D识别系统的Android手机。

追溯小米8探索版与iPhone X 3D人脸识别背后的技术之源

5月31日,小米在深圳召开发布会,正式发布小米八周年纪念新品智能手机-小米 8系列手机,其中小米 8探索版与小米 8标准版的处理器、内存、闪存和相机模组都相同,而区别除了设计上不同之外,就是两大基于硬件功能。首先是Face ID,小米 8探索版是首款实现基于编码结构光技术的人脸3D识别系统的Android手机。

该技术由以色列领先的3D传感器公司Mantis Vision及模组合作伙伴提供支持,Mantis Vision专注于3D及计算机视觉领域技术的创新与研发,拥有多达41项相关专利。领先的技术实力与强大的研发能力,使Mantis Vision成为行业中的领军企业及先驱者之一,由此获得了来自全球客户及投资者的亲睐。2018年初,公司获得联美控股(600167)、索尼、耀途资本等产业资本及专业投资机构的B轮融资。

小米9探索版在小米 8的红外人脸解锁方案(红外照明原件、红外相机)的基础上加入了点阵投影器以获取人脸 3D 深度信息,这块刘海的面部识别系统中包含了:ToF距离感应器、红外镜头、泛光照明器、点阵投影器。

小米8探索版3D结构光技术实现人脸识别

苹果iPhone X是全球手机品牌中第一个使用3D散斑结构光用于人脸识别以及支付的公司,该技术源自2013年苹果公司以3.45亿美金在以色列全资收购的Prime Sense公司、并在iPhone X中首次将3D结构光用于人脸识别和支付后,这项技术就备受关注。

苹果收购以色列Primesense公司获得3D结构光技术

苹果收购以色列Primesense公司获得3D结构光技术

小米8探索版推出的3D结构光人脸识别技术是该技术在安卓手机上的首次尝试。不同于iPhone X的散斑结构光方案,Mantis Vision采用基于掩膜的编码结构光,通过创新的专利编码技术,获取深度信息。散斑结构光的方式是打出30000个离散分布的红外点阵进行深度探测,而Mantis Vision采用编码方式,面部呈现出了规律性的几何编码图形,如此可以快速匹配特征点,减少3D信息计算量,降低结构光算法功耗。

无论是苹果主导的散斑结构光技术,还是小米8探索版使用的Mantis Vision编码结构光技术,均来自以色列创业公司的底层创新,体现了以色列在3D传感器领域强大的技术能力以及应用潜力。

小米8探索版3D结构光技术实现人脸识别

Face ID 3D结构光技术与其他基于2D信息的认证技术不同,人脸3D深度信息更安全更私密,这项技术承载的是将真实世界数字化。从而产生一些与传统二维成像完全不同的应用场景,未来在诸多领域应用广泛的应用空间。

Mantis Vision以最核心的3D视觉技术为基础,将应用延伸于各个行业领域。专业市场,Mantis Vision拥有能在户外恶劣环境下工作的高质量3D手持扫描设备,可应用于自动化制造、数字博物馆、室内场景重建、刑侦扫描、油气管道检测等场景;移动市场,Mantis Vision所推出的小型化、低成本、附带算法和程序的手机端硬件能够集成于任何移动或智能设备。同时致力于VR/AR市场,将3D视觉技术真正地应用于生活,开创一个不一样的3D时代!

3D成像传感器是耀途资本重点布局的方向之一,目前耀途资本已经投资布局超过5家全球领先的创业公司,包括Innoviz激光固态雷达(获得德尔福,麦格纳,软银,三星,耀途资本战略投资),双摄底层算法领军企业Corephotonics (获得三星,MTK,富士康及某知名手机品牌战略投资),Vayyar Imaging(刚刚宣布成功推出3-83GHZ超宽带3D成像SOC), Mantis Vision,以及炬佑光电(领先的ToF方案提供商),几乎所有被投资组合都成为细分行业的领军企业。

延伸阅读:

《3D成像和传感-2017版》

《苹果iPhone X的ToF接近传感器和泛光照明器》

《苹果iPhone X红外点阵投影器》

《苹果iPhone X近红外3D摄像头传感器》

《苹果iPhone X中的ams多光谱传感器》

《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》

推荐会议:

2018年9月10日,麦姆斯咨询将再次携手3D视觉产业链的精英企业,在上海隆重举行『第二十四届“微言大义”研讨会:3D视觉技术及应用』(同期展会:2018年中国(上海)传感器技术与应用展览会)。本次研讨会内容涉及3D摄像头模组、3D视觉算法、3D视觉核心元器件的深度技术解析,以及3D视觉应用和市场分析等。已邀请Intel、舜宇光学、ams(艾迈斯半导体)、布勒莱宝光学、瑷镨锐思(Espros)、炬佑智能、西安知微传感、艾普柯微电子、驭光科技等企业进行演讲,如果贵司希望参加演讲或展会,请联系:
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